[发明专利]具有整合双布线结构的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有整合双布线结构的线路板，其特征在于，包括：

一加强层，其具有延伸贯穿该加强层的一贯穿开口；

一第一布线结构，其具有多层路由电路，且位于该加强层的该贯穿开口内，其中该第一布线结构为不具核心层的增层路由电路，其具有一显露的第一表面及一相对的第二表面，且该加强层延伸超过该第一布线结构的该显露的第一表面，以于该加强层的该贯穿开口中形成一凹穴；以及

一第二布线结构，其位于该加强层的该贯穿开口外，且通过导电盲孔而电性耦接至该第一布线结构的该第二表面，并包含侧向延伸于该加强层的第二表面上方的至少一导线，该加强层的第二表面与该加强层的第一表面相对；其中该第二布线结构为不具核心层的增层路由电路。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一布线结构的该显露的第一表面的面积小于该第二布线结构的一显露表面的面积。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括：一抗弯控制件，其贴附于该第二布线结构上。

4.一种具有整合双布线结构的线路板制作方法，其特征在于，包括：

于一可移除的牺牲载板上形成一第一布线结构，其中该第一布线结构为不具核心层的增层路由电路；

提供一加强层，其具有延伸贯穿该加强层的一贯穿开口；

将该第一布线结构及该牺牲载板插入该加强层的该贯穿开口中；

形成一第二布线结构，其通过导电盲孔而电性耦接至该第一布线结构，并包含侧向延伸于该加强层一表面上方的至少一导线，其中该第二布线结构为不具核心层的增层路由电路；以及

移除该牺牲载板，以于该加强层的该贯穿开口内形成一凹穴，并由该凹穴显露该第一布线结构。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其中移除该牺牲载板的步骤包括化学刻蚀工艺或机械剥离工艺。

6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，还包括：在移除该牺牲载板之前，将一抗弯控制件贴附于该第二布线结构上。