[发明专利]高热稳定性与低损耗的超低介电常数微波介电陶瓷HoYV2O8在审
申请号: | 201510565470.7 | 申请日: | 2015-09-08 |
公开(公告)号: | CN105036743A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 罗昊;方维双;唐莹 | 申请(专利权)人: | 桂林理工大学 |
主分类号: | C04B35/50 | 分类号: | C04B35/50;C04B35/622 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高热 稳定性 损耗 介电常数 微波 陶瓷 hoyv sub | ||
1.一种高热稳定性与低损耗的四方氧化锆结构超低介电常数微波介电陶瓷,其特征在于所述微波介电陶瓷的化学组成为:HoYV2O8;
所述微波介电陶瓷的制备方法具体步骤为:
(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的Ho2O3、Y2O3和V2O5的原始粉末按HoYV2O8的组成称量配料;
(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时;
(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在850~900℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇添加量占粉末总质量的3%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林理工大学,未经桂林理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510565470.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:连体折叠桌椅
- 下一篇:一种可折叠多功能便携式绘图桌