[发明专利]键合强度测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种键合强度测试 方法。

背景技术

混合集成电路的工艺流程中，在进行低平弧度的引线键合互联 和梁式引线器件键合互联的质量一致性检验和筛选等统计过程控制 时，需要对这两种工艺的键合强度进行测试。

目前针对低平弧度的引线键合互联和梁式引线器件键合互联的 强度测试，一般采用推开试验和提高键合弧度的拉力试验。

推开试验通常用来进行工艺控制，试验前需要特别准备衬底， 衬底上带足够大的小孔为推压工具提供间隙，但是不能大到影响键 合区。推压工具应足够的大以使在试验期间的器件断裂减到最小但 又不能大到与固定键合区的梁式引线相碰。因此该方法不能用于产 品或检验批的随机抽样试验。

拉力试验需要将互联引线或梁式引线器件的键合弧度提高，以 方便测试用拉钩能顺利的伸入到互联线或器件底部，完成测试。但 常常因为键合强度测试用拉钩无法正常伸入到引线或梁式引线器件 的底部，需要在做测试陪片时特意将引线或梁式引线器件键合互联 弧度提高，以使测试用拉钩能正常伸入待测试器件的底部完成测试。 这样做一是容易损伤互联引线及器件而造成测试误差；二是因测试 陪片上键合弧度不同于真实产品上的键合弧度，也会造成测试数据 不能真正体现产品中的键合强度。

综上所述，现有的低平弧度的引线键合互联和梁式引线器件键 合互联的强度测试方法存在需要对待测的器件上准备带孔的衬底或 提高建合弧度的要求，可能对互联线及器件造成损伤，也不能完全 体现产品的建合强度。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一 种无损、准确地键合强度测试方法。

为实现上述目的，本发明提出一种键合强度测试方法，包括以 下步骤：

步骤一、制作薄膜或厚膜电路，所述薄膜或厚膜电路上焊盘的 尺寸、焊盘表面镀涂层及两焊盘间距与待测试产品上焊盘相同；在 制作的薄膜或厚膜电路上的两个焊盘间加工一条盲槽；

步骤二、将待测试互联引线或梁式引线器件键合到薄膜或厚膜 电路上的两焊盘上，键合点分别位于盲槽两侧的相对应焊盘上；

步骤三、将键合完毕的焊盘放置到拉力测试设备的承片台上， 将测试用拉钩穿过盲槽，到达或通过待测试互联引线或梁式引线器 件底部后与待测试互联引线或梁式引线器件固定，进行非破坏性及 破坏性键合强度测试；

步骤四、记录数据，完成键合强度测试。

上述技术方案中，所述焊盘形状为长条状、间隔的若干个矩形 或三角形。

上述技术方案中，所述盲槽的深度为薄膜或厚膜电路基片厚度 的1/4-3/4。

上述技术方案中，所述薄膜或厚膜电路上焊盘尺寸是待测试产 品上焊盘尺寸的105％-120％。

本发明采用制作与待测试产品焊盘相同的薄膜或厚膜电路，随 后在薄膜或厚膜电路上开除盲槽，将待测试互联引线或梁式引线器 件键合到薄膜或厚膜电路焊盘上制作成测试陪片，在不对键合方法 做任何改变的情况下，实现对互联引线及器件无损伤测试，并且完 全能够体现产品中的键合质量；本发明方法适用于所有低平弧度、 测试拉钩无法伸入产品底部的的破坏性和非破坏性拉力测试；通过 在两键合焊盘中间预制盲槽，低平弧度的互联引线或梁式引线器件 无须刻意提高键合互联弧度即可满足测试条件，最大程度的减小了 测试过程中对互联引线或梁式引线器件的损伤，相应减小因损伤和因 测试陪片上键合弧度不同于真实产品上的键合弧度而造成测试误 差；为了方便各种不同跨度和规格的互联引线和梁式引线器件的测 试需求，提高测试陪片的通用性，可将薄膜或厚膜电路基片上焊盘 尺寸设为待测试产品上焊盘尺寸的105％-120％；焊盘之间的盲槽不 仅方便测试用拉钩伸入到待测试互联引线和梁式引线器件底部，还 可以保证盲槽两侧焊盘的相对位置的一致性，使得因焊点相对位置 变化带来的测试误差降低，盲槽的深度为薄膜或厚膜电路基片厚度 的1/4-3/4时可保证测试拉钩通过又不影响薄膜或厚膜电路的强度。

综上所述，本发明方法能在不对键合方法做任何改变的情况下， 实现对互联线及器件无损伤测试，并且能够真实体现产品的键合强 度，误差小。

附图说明

图1为长条状焊盘电路的俯视图和A-A处剖视图；

图2为孤立矩形焊盘电路的俯视图和B-B处剖视图；