[发明专利]电子卡的层压工艺方法有效
| 申请号： | 201510566237.0 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN105150613B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张北焕;黄小辉;沈利程 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B3/14;B32B27/06;B32B37/02;B32B38/04;B32B37/10;G06K19/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子卡 层压 工艺 方法 | ||
1.一种电子卡的层压工艺方法，用以将物料大张层压，所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料，所述中间层上设有电子元器件，其特征在于：包括如下步骤：
提供一辅料大张，在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小形成有相应的避空孔，
将所述辅料大张对应置于所述物料大张上，至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配；
对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压，使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型；
层压后，取下所述辅料大张，得到已保护的层压后的物料大张；
所述避空孔的尺寸不小于相应的电子元器件所占的平面区域。
2.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于：所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位孔。
3.如权利要求2所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于：所述物料大张和辅料大张均为矩形，且所述定位孔位于矩形的四个角上。
4.如权利要求2所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于：所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位边。
5.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于：所述避空孔通过冲切或铣削加工而成。
6.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于：所述辅料大张为PVC或PET材料。
7.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于：所述电子元器件至少包括电子显示器。
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