[发明专利]微型四刃钻头及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及钻头的技术领域，尤其涉及微型四刃钻头及其加工方法。

背景技术

目前，PCB板是广泛运用在电子产品中的元件，在PCB板进行加工的过程，常需要钻头对PCB板进行钻孔加工。

参照图1及2所示，现有技术中，常用在PCB板钻孔中的钻头具有两个对称的切削刃以及两条对称的容屑槽11，该结构的钻头存在以下缺陷：

1)、刚性小；尤其对小型钻头而言，由于有两条对称的容屑槽11，钻芯厚度变得很薄，因此刚性变小，容易出现断钻的现象；

2)、横刃长；因此钻头在钻孔时，钻尖与PCB板的摩擦力大，也导致容易出现断钻的现象；

3)、易磨损；由于钻头在钻削的过程中，钻屑的不均匀性导致两个主切削刃12磨损不一致，导致受力不平衡，容易出现断钻的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供微型四刃钻头，旨在解决解决现有技术中，用于PCB板钻孔的钻头存在刚性小、横刃长以及易磨损的缺陷，导致钻头容易出现断钻的问题。

本发明是这样实现的，微型四刃钻头，包括呈直条状的钻杆，所述钻杆的底端形成钻端部，所述钻端部的中心形成有钻尖；所述钻杆的外周中形成四条分别沿所述钻杆轴向盘旋布置的容屑槽，四条所述容屑槽依序相间隔布置；在所述钻端部的侧边形成四个主切削刃，四个所述主切削刃依序环绕所述钻尖布置；所述钻端部上形成有四个横刃，四个所述横刃依序环绕所述钻尖布置，且相交于所述钻尖。

进一步的，相邻的所述容屑槽之间形成有槽壁，所述槽壁盘旋在钻杆的外周，且沿所述钻杆的轴向延伸布置，所述槽壁的侧边形成有副切削刃。

进一步的，所述容屑槽的底部与所述钻端部相交，形成所述主切削刃。

进一步的，所述钻端部形成有四个面部，四个所述面部依序环绕布置，且相交于所述钻尖，所述主切削刃形成在所述面部的侧边，且所述面部中形成有所述横刃。

进一步的，所述面部包括第一面角以及第二面角，所述第一面角与第二面角相邻布置，且所述第一面角与第二面角的相交处形成所述横刃。

进一步的，所述第一面角与第二面角呈倾斜布置，所述横刃朝向所述钻端部外突出布置。

进一步的，所述容屑槽呈均盘旋角盘旋布置。

进一步的，所述容屑槽呈变盘旋角盘旋布置。

本发明还提供了微型四刃钻头的加工方法，包括以下加工步骤：

1)、利用磨槽砂轮在钻杆的外周形成四个容屑槽，四个所述容屑槽沿所述钻杆的外周盘旋布置，且沿着所述钻杆的轴向延伸布置；

2)、利用磨尖砂轮在所述钻杆的钻端部磨削四个面部，四个所述面部依序环绕布置，且四个所述面部相交，形成钻尖；每个所述面部中具有横刃；各个所述面部的侧边与所述容屑槽相交，形成主切削刃；

进一步的，各个面部包括有第一面角及第二面角，所述第一面角与第二面角相邻布置，且相交处形成所述横刃。

与现有技术相比，本发明提供的微型四刃钻头，在钻端部的侧边形成有四个主切削刃，这样，钻头在钻孔时，在钻端部形成四个支撑点，增加钻头钻孔时的平衡性，减少主切削刃的磨损；四个主切削刃形成四个支撑点，四条容屑槽可以增加排屑空间，且横刃的长度也足够，从而可以增加芯厚，从而大大提高钻头的刚性，因此，对于钻头而言，其在进行钻孔的过程中，大大减少出现断钻现象的概率。

附图说明

图1是现有技术中的钻头的立体示意图；

图2是现有技术中的钻头的钻端的主视示意图；

图3是本发明实施例提供的钻头的立体示意图；

图4是本发明实施例提供的钻头的钻端部的主视示意图；

图5是本发明实施例提供的钻头的剖切示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

如图3～5所示，为本发明提供的较佳实施例。

本发明提供的微型四刃钻头2用于对PCB板进行钻孔，当然，其也可以用于对其他板件等进行钻孔，并不仅限制在PCB板。