[发明专利]一种光纤环声发射传感器及封装方法

权利要求书

1.一种光纤环声发射传感器，其特征在于：所述传感器包含三个部分：一个封装的盒子(1)；作为传感声发射信号材料的绕制光纤总长度不少于50米的光纤环(2)；充斥盒子中的用于加强声信号耦合效果的耦合液(3)。

2.根据权利要求1所述的光纤环声发射传感器，其特征在于：所述耦合液(3)是能够改善声信号与光纤环耦合效果的化学性质稳定的液体，它主要起波导的作用，用于减少声信号从外界传输到光纤环上的过程中声信号能量的损失，例如水、绝缘油等。

3.一种光纤环声发射传感器封装方法，其特征在于：装过程为：

(1)将总长度不少于50米的裸光纤绕制成直径不小于3cm的环，并用胶带绑定使光纤环不松散；

(2)利用有机玻璃板制作一个内部尺寸略大于光纤环的盒子，并在其中一个侧面靠近边缘处打两个直径略大于光纤连接线的孔，暂时保证盒子上打孔的侧表面可以拆下；

(3)将绕制好的光纤环的两个尾端分别穿过有机玻璃盒子的侧面两个孔，将光纤环放在盒子内，用熔接机将光纤环的尾端与光纤跳线熔接好，用热缩管保护好熔接部分；

(4)将热缩管放进有机玻璃制成的盒子内，并用胶水将热缩管固定在有机玻璃盒子内表面处保证在盒子中的光纤不出现较大的弯折的位置处；

(5)往盒子中注满耦合液，用密封胶固定侧表面，并将侧表面上穿过光纤跳线的两个小孔用密封胶封死，保证整个盒子不漏液。

4.根据权利要求3所述的光纤环声发射传感器封装方法，其特征在于：所述步骤(1)中的光纤环采用只有涂覆层的单模光纤来绕制。

5.根据权利要求3所述的光纤环声发射传感器封装方法，其特征在于：所述步骤(1)中的所用胶带为防水胶带。

6.根据权利要求3所述的光纤环声发射传感器封装方法，其特征在于：所述步骤(2)中有机玻璃板厚度为5±2mm，盒子内部有用于固定光纤环和引导走线的卡槽，其中盒子紧贴被测物体的一面应当加工成能与被测物体表面完全紧贴的形状。

7.根据权利要求3所述的光纤环声发射传感器封装方法，其特征在于：所述步骤(4)中所用胶水为α－氰基丙烯酸乙酯胶。

8.根据权利要求3所述的光纤环声发射传感器封装方法，其特征在于：所述步骤(5)中所用密封胶不与耦合液发生化学反应且不溶解于耦合液。