[发明专利]一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201510568542.3 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105086926B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 毛云忠;曹先军;王凤德;赵奕;崔晓静;高川;刘咏梅 | 申请（专利权）人： | 蓝星（成都）新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 | 代理人： | 何涛 |
| 地址： | 611430 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 柔韧性 有机硅 密封胶 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：
中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷50-55份
高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷50-60份
二甲基二丁酮肟基硅烷10-16份
甲基三丁酮肟基硅烷10-16份
TiO220-23份
云母30-36份
二丁基二月桂酸锡0.5-2.5份
辛酸亚锡0.5-0.9份
扩链剂10-18份；
所述的中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥50000mPa·s；所述的高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥100000mPa·s；所述的扩链剂为WackerSB-72扩链剂；
所述LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤：
A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；
B、在高速搅拌器中，搅拌2-3h，真空脱水；
C、加入TiO2、云母，继续搅拌1-3h，真空脱水；
D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌0.5-2h；
E、加入扩链剂，继续搅拌0.5-1.5h；
F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌1-3h；
G、抽真空1-2h，继续真空脱水，出料、包装。
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