[发明专利]一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510568570.5 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105112006A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 毛云忠;曹先军;王凤德;赵奕;崔晓静;高川;刘咏梅 | 申请（专利权）人： | 蓝星（成都）新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 何涛 |
| 地址： | 611430 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 用脱酮肟型 有机硅 密封胶 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：
端羟基聚二甲基硅氧烷80-100份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷15-25份
交联剂苯基三甲氧基硅烷5-15份
辛酸亚锡0.5-5份
KH-5701.5-2.5份
KH-7921.5-2.5份
分散剂2-4份
颜料氧化铬5-9份
硫酸钡30-38份
轻质碳酸钙30-36份。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于：所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为15000-20000mPa·s。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于：所述的分散剂为正磷酸盐。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：
A、先将端羟基聚二甲基硅氧烷与分散剂、颜料氧化铬、硫酸钡和轻质碳酸钙于捏合机中混合均匀；
B、将温度升至135-145℃，真空中捏合搅拌2-3h；
C、真空脱水2-3h，将温度降至室温，于三辊研磨机研磨均匀，出料得基胶；
D、于高速搅拌机内加入基胶、KH-570、KH-792；
E、真空脱水2-3h，加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷、交联剂苯基三甲氧基硅烷，充分混合均匀；
F、加入催化剂辛酸亚锡充分混合均匀，脱泡；出料，包装。
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