[发明专利]一种金线莲温室栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及金线莲栽培技术领域，具体涉及一种金线莲温室栽培方法。

背景技术

金线莲是兰科(Orchidaceae)开唇兰属(Anoectochilus)多年生草本植物,有多种显著的药用和保健功效。1990年，金线莲被福建省列为濒危药用植物。随着对金线莲深入研究，以及深加工技术的发展，人们对其需求量大幅度地提高。

由于金线莲对生态环境要求严格，植株矮小，根系不发达，根状茎再生能力差，生长发育缓慢，产量低。目前，金线莲一般在林下或简易温室种植，受自然环境影响显著，调控手段严重不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种反向抑制金线莲开花，延长金线莲的营养生长周期，提高金线莲产量和品质的金线莲温室栽培方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种金线莲温室栽培方法，金线莲生长过程分为苗期、第一营养生长期、反向抑制开花期、第二营养生长期、收获期五个阶段，所述五个阶段采用以下方法进行栽培：

1)苗期：选择春季为种苗种植期，为期18-22天，根据金线莲种苗苗期生长特性，利用温室自然保温及人工加温系统和遮阳系统，苗期白天光照强度控制在3000-5000勒克斯(lx)，温度控制在15-20℃，苗期每隔9-11天用水溶性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18-22：8-12：15，所述肥料在施肥时稀释为3000-3200倍肥液，苗期每隔7-10天浇水一次，浇水量为4-6升每平方米；

2)第一营养生长期：第一营养生长期为80-100天，此阶段为金线莲主要生长时期，依据金线莲根系不发达，根状茎再生能力差，生长发育缓慢，而适当温差及光照有利于营养生长，其根部环境为根菌共生；利用温室自然保温及自然通风降温系统和遮阳系统，白天光照强度控制在5000-7000勒克斯(lx)，白天最高温度控制在22-28℃，夜晚最低温度控制在15-18℃，第一营养生长期每隔8-10天用水溶性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18-22：18-22：20，所述肥料在施肥时稀释为2000-2200倍肥液，第一营养生长期每隔13-15天施用EM生物菌肥一次，所述EM生物菌肥在施用时稀释为1000-1100倍液，每隔7-10天浇水一次，浇水量为5-7升每平方米；

3)反向抑制开花期：反向抑制开花期为70-80天，野生金线莲花序形成一般在7-8月，在花序形成后于9-10月开花，经过多年的实验观察，我们发现昼夜温差是诱导金线莲开花的主要因素，外源植物生长素、光照、营养条件对金线莲开花有影响；由于金线莲是根、茎、叶全食，本发明不使用任何外源植物生长素，在此基础上，经过大量的抑制开花实验研究，总结出在不使用任何外源植物生长素的前提下，利用自主研发的温室，采用自然和人工相结合调控金线莲光温变化并配合营养液的使用，反向抑制金线莲开花，抑制金线莲开花率≥90％；

反向抑制开花期主要利用温室带有温度控制的水帘和排气扇的人工降温系统和遮阳系统并配合自然通风，白天光照强度控制在4000-6000勒克斯(lx)，白天最高温度控制在30℃-32℃，夜晚最低温度控制在26-28℃，昼夜温差控制在4℃以内，反向抑制开花期每隔7-10天用水溶性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为28-32：5-7：15，所述肥料在施肥时稀释为2000-2200倍肥液，反向抑制开花期每隔5-8天浇水一次，浇水量为6-8升每平方米；

4)第二营养生长期：第二营养生长期为70-80天，通过采用的抑制开花的方法，金线莲重新进入营养生长，针对金线莲植株较弱，叶片数增多，叶片较薄的特点，利用温室自然保温及人工加温系统和遮阳系统，此阶段前30-40天白天光照强度控制在4000-6000勒克斯(lx)，后期光照强度控制在6000-8000勒克斯(lx)，白天最高温度控制在20℃-26℃，夜晚最低温度控制在15-18℃，第二营养生长期每隔7-10天用水溶性肥料施肥一次，所述肥料为氮肥、磷肥和钾肥的混合物，所述混合物中氮肥、磷肥、钾肥的重量比为18-22：18-22：20，所述肥料在施肥时稀释为2000-2200倍肥液，并使用氨基酸肥进行叶面喷施，所述氨基酸肥喷施时稀释为1500-1600倍液，第二营养生长期每隔5-8天浇水一次，浇水量为5-7升每平方米；