[发明专利]一体式焊接电源结构在审

专利信息
申请号: 201510569736.5 申请日: 2015-09-09
公开(公告)号: CN105171185A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 焦江波;赵智江;普龙辉;靳朝有;李力 申请(专利权)人: 北京时代科技股份有限公司
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/10;B23K9/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 赵燕力
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 体式 焊接 电源 结构
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种焊接电源装置,尤其涉及一种一体式焊接电源结构。

背景技术

目前,在电焊机行业中,焊接电源的内部结构主要有多层结构和框架式结构。多层结构把电源内部分为若干层,根据功能或电气类别规划各层。例如双层结构,下层放置主电路,上层放置控制电路等。还有部分焊机采用框架式结构,将焊机内部使用钣金件或注塑件搭成框架,将电路板、散热器等固定在框架之上,以满足电源结构要求。虽然各个厂家设计生产的焊接电源结构不同,但其主要目的都是为了在机箱内部合理的安装功率器件和PCB板,解决焊接电源焊接时的散热问题、绝缘问题、电磁兼容问题以及防尘防水等问题。

在国内市场上销售的焊接电源大部分为多层结构设计,如图5所示的三层焊接电源200,其顶层201为控制电路板,中层202为控制变压器及部分PCB板,底层203为功率器件、散热器、风机等。通过钣金件将三层分开,由于顶层、中层都为控制部件,其元器件发热较小,不需要强制散热,扣上外壳后,将顶层和中层封闭为一个密闭空间,起到防水防尘及电磁隔离的作用。底层放置功率器件,发热量大,因此散热器、风机也一起放置在底层,通过强制风冷,满足其对散热的要求。多层结构为目前国内各焊机厂家采用的主流结构,这种结构将主电路与控制电路有效隔离,基本可以满足焊接电源对结构的要求,但由于采用多层设计,结构较为复杂,成本也较高。

也有焊接电源采用框架式结构,但相对于多层结构,使用的范围较小。如图6所示为目前较为典型的框架式结构焊接电源300,使用两根横梁301和四根纵梁302在焊接电源内部搭成一个简单的框架,将电路板和散热器303固定在框架之上,风机304固定在后面板上,对散热器303上的功率器件进行强制风冷散热,底板305之上可以放置不需散热或自然散热可满足要求的元器件或电路板。框架式结构通过框架可以有效利用电源内部空间,提高空间利用率,降低结构成本,但装配时工艺较复杂,后期维修也较为困难。

由此,本发明人凭借多年从事相关行业的经验与实践,提出一种一体式焊接电源结构,以克服现有技术的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种一体式焊接电源结构,整体结构简单,成本更低,便于整机装配;同时有效的解决焊接电源的散热、绝缘、电磁兼容以及防尘等问题。

本发明的另一目的在于提供一种一体式焊接电源结构,可适用于手工焊、氩弧焊、气保焊等多种焊接电源。

本发明的目的是这样实现的,一种一体式焊接电源结构,所述焊接电源结构包括主电路板,所述主电路板具有正面和反面;所述主电路板竖直设置,所述主电路板的正面暴露在散热风道中,且所述主电路板形成所述散热风道的部分侧壁;所述主电路板的反面与所述散热风道相隔离;

所述主电路板的正面集成设置有主电路,所述主电路板的反面集成设置有控制电路和驱动电路。

在本发明的一较佳实施方式中,主电路包括功率器件;所述主电路板的正面还集成设置有风机和散热器。

在本发明的一较佳实施方式中,焊接电源结构包括两块所述主电路板,两块所述主电路板的正面相对地设置,两块所述主电路板之间为所述散热风道。

在本发明的一较佳实施方式中,焊接电源结构包括一体形成的前面板、底板和后面板;所述前面板和后面板分别位于所述底板的前后两端并向上延伸;两块所述主电路板对称设置在所述底板的左右两侧,两块所述主电路板分别构成所述散热风道的两个侧壁;所述散热风道的前后两端为所述前面板和后面板。

在本发明的一较佳实施方式中,两块所述主电路板的下端均固定在所述底板上,两块所述主电路板的上端分别固定在每侧对应的横梁上;两根所述横梁的两端分别固定在前面板和后面板上。

在本发明的一较佳实施方式中,风机包括第一风机和第二风机,所述第一风机集成设置在其中一个所述主电路板的正面,所述第二风机设置在所述后面板上;所述前面板和后面板上分别设有进风口和出风口。

在本发明的一较佳实施方式中,两根所述横梁之间盖设有上盖,所述上盖、底板、主电路板、前面板和后面板之间形成所述散热风道;两块所述主电路板的反面外侧罩设有外罩;所述外罩与所述主电路板的反面之间有一定间距形成与所述散热风道隔离的空间。

在本发明的一较佳实施方式中,上盖固定有能扩展更多焊接功能的扩展电路板。

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