[发明专利]片式陶瓷电容器烧结方法

说明书

技术领域

本发明涉及片式陶瓷电容器的制造方法，特别涉及片式陶瓷电容器的烧结方法。

背景技术

在制作MLCC电容器过程中，烧结前在承烧板中采用无机粉末将产品包裹覆盖可以避免烧结时因为产品各个部位的升温速率和降温速率的不均衡,芯片的累积烧结应力过大，乃至引起芯片出现开裂现象。一般烧结方式：在承烧板中平铺一定量的芯片数量后进行装炉烧结。

为解决上述问题，申请号为CN201310473290.7的发明专利申请公开了一种平整度高的微波单层陶瓷电容器的制造方法，包括陶瓷生坯成型、烧结、清洗、制备电极层、切割，其特征是所述的烧结是先在单层陶瓷生坯表面均匀地粘附上防粘粉，所述的防粘粉由按重量比的面粉60～65％、玉米粉25～30％、锆粉5～15％所均匀混合构成，然后将多个单层陶瓷生坯垂直堆积在承烧板上后再压上陶瓷板进行烧结，烧结完成后进行清洗分离，获得陶瓷熟坯，通过磁控溅射在陶瓷熟坯表面形成电极，再将带有电极的单层陶瓷熟坯用粘胶粘夹在两片单层陶瓷熟坯中间，用砂轮切割成型，清洗后即可得到平整度极高的微波单层陶瓷电容器。该种方法存在以下问题：一是在承烧板与陶瓷电容器生坯之间留有空隙，在烧结升降温过程有可能因产品的局部区域升降温速率不同，产生温差造成温度不均衡,乃至引起芯片开裂，影响到产品质量可靠性；二是烧结过的陶瓷电容器熟坯还需要通过砂轮进行在此切割，加工难度大、切割过程容易造成产品的损坏；三是防粘粉经高温烧结后损失，无法回收利用。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种片式陶瓷电容器烧结方法。

片式陶瓷电容器烧结方法，其特征在于，烧结方法如下：

步骤1，将片式陶瓷电容器生坯放入承烧容器中；

步骤2，在承烧容器中填充满无机材料粉末，并将片式陶瓷电容器生坯完全包裹覆盖，该无极材料粉末在片式陶瓷电容器坯体烧结环境下不与片式陶瓷电容器坯体发生反应；

步骤3，将承烧容器放入窑炉中烧结，获得片式陶瓷电容器产品。

进一步的，步骤1在陶瓷电容器生坯放入前，先将无机材料粉末平铺于承烧容器底面。

进一步的，步骤2所述无机材料粉末的粒度范围为5μm-60μm。

进一步的，步骤2所述无机材料粉末的反应温度大于片式陶瓷电容器坯体的烧结温度至少100℃。

进一步的，无机材料粉末为二氧化锆粉末。

进一步的，无机材料粉末为氧化铝粉末。

进一步的，无机材料粉末为碳化硅粉末。

进一步的，无机材料粉末为氮化硅粉末。

进一步的，步骤3烧结获得片式陶瓷电容器产品后，通过振动筛将二氧化锆粉末与陶瓷电容器产品完整分离。

由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的片式陶瓷电容器烧结方法具有如下有益效果：本发明采用无机材料粉末作为介质与产品一起烧结，增强产品在烧结过程中的气氛和温度均衡性避免产品出现开裂,提高产品的质量可靠性；烧结结束后通过振动筛将无机材料粉末与产品完整分离；无机材料粉末性能稳定不会与产品发生反应,烧结后不会残留任何物质在芯片上，不会影响产品质量可靠性。

具体实施方式

本发明的片式陶瓷电容器烧结方法，在承烧板中加入无机材料粉末作为烧结介质与产品一起烧结进行，以代替常规使用的空气介质。

具体烧结方法如下：

步骤1，将片式陶瓷电容器生坯放入承烧容器中，陶瓷电容器生坯放入前，先将无机材料粉末平铺于承烧容器底面；

步骤2，在承烧容器中填充满无机材料粉末，并将片式陶瓷电容器生坯完全包裹覆盖，该无极材料粉末在片式陶瓷电容器坯体烧结环境下不与片式陶瓷电容器坯体发生反应，无机材料粉末的反应温度大于片式陶瓷电容器坯体的烧结温度至少100℃，无机材料粉末的粒度范围为5μm-60μm；

步骤3，将承烧容器放入窑炉中烧结，获得片式陶瓷电容器产品，烧结获得片式陶瓷电容器产品后，通过振动筛将无机材料粉末与陶瓷电容器产品完整分离。

具体实施例，对2225规格的产品进行烧结，无机材料粉末可为二氧化锆粉末、氧化铝粉末、碳化硅、氮化硅粉末中的一种或混合物，本实施例中选用二氧化锆粉末：

将二氧化锆粉末平铺在承烧板中；

然后将2225规格的产品置放在二氧化锆粉末上，再用二氧化锆粉末将片式陶瓷电容器生坯完全包裹覆盖；；

将承烧容器放入窑炉中烧结，获得片式陶瓷电容器产品，烧结后的产品合格率为100％；