[发明专利]衬底清洁和无电沉积的方法和溶液

权利要求书

1.一种用于清洁衬底以在该衬底上无电沉积帽层的清洁溶液，该清洁溶液包含一种或多种羟基羧酸或一种或多种羟基羧酸的一种或多种非碱金属盐。

2.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>0.5和<2.5，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；以及

可选地，一种或多种pH调节剂。

3.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>2.5和<5，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；以及

可选地，一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂。

4.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>5和<8，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；

可选地，一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂；

可选地，一种或多种防腐剂，其基本不含氮并基本不含硫；以及

可选地，一种或多种除氧剂。

5.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>8和<13，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；

可选地，一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂；

可选地，一种或多种防腐剂，基本不含氮并基本不含硫；以及

可选地，一种或多种除氧剂。

6.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH<2.5，并进一步包含：

可选地，一种或多种表面活性剂；

可选地，一种或多种还原剂；以及

可选地，一种或多种pH调节剂。

7.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>0.5和<2.5，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；以及

一种或多种氟化合物，选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。

8.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>2.5和<5，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；

可选地，一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂；以及

一种或多种氟化合物，选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。

9.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>5和<8，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；

可选地，一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂；

可选地，一种或多种防腐剂，其基本不含氮并基本不含硫；

可选地，一种或多种除氧剂；以及

一种或多种氟化合物，选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。

10.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH>8和<13，并进一步包含：

一种或多种表面活性剂；

一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；

可选地，一种或多种用于Cu(I)离子的络合剂；

可选地，一种或多种防腐剂，其基本不含氮并基本不含硫；

可选地，一种或多种除氧剂；以及

一种或多种氟化合物，选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐。

11.根据权利要求1所述的清洁溶液，其pH<2.5，并进一步包含：

可选地，一种或多种表面活性剂；

可选地，一种或多种还原剂；

可选地，一种或多种pH调节剂；以及

一种或多种氟化合物，选自氟化氢、四氟硼酸盐和氢氟酸的非金属盐；

该清洁溶液的pH是。