[发明专利]一种温度响应PVDF半互穿网络聚合物膜及其制备方法有效
申请号: | 201510570477.8 | 申请日: | 2015-09-08 |
公开(公告)号: | CN106492660B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 陈熙;李坤;王泽亚;陈莉;马胜奎;杨青 | 申请(专利权)人: | 天津工业大学 |
主分类号: | B01D71/78 | 分类号: | B01D71/78;B01D69/02;B01D69/06;B01D67/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300160*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 响应 pvdf 半互穿 网络 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津工业大学,未经天津工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510570477.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。