[发明专利]一种LED支架及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，具体涉及一种LED封装支架及该LED封装支架的制造方法。

背景技术

目前现有的LED支架一般由金属端子和塑料层组成，塑料层通过注塑的方式将金属端子包裹在塑料层内，封装时LED晶片固晶焊线与金属端子电连接，再滴胶封装；然而该种结构的LED支架不仅开模费用高，而且金属端子与塑料层之间在热胀冷缩等外力情况下易产生间隙，使用时空气中的湿气会通过该间隙进入接触LED晶片，导致LED晶片不能工作；上述结构的LED支架防水能力也很差，使用时需要对其另行做防水处理，增加了使用成本。

上述结构的LED支架生产包括冲金属端子、电镀、注塑成型塑料层和折脚等加工步骤，需要多种加工设备配合，生产出的成品一致性差、良品率低、生产效率也低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种制造成本低、无需做防水处理、生产效率高、湿气无法进入影响LED晶片工作的由两层电路基板粘合形成的LED支架及该LED支架的制造方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种LED支架，包括顶层电路基板和底层电路基板，所述顶层电路基板上钻有通孔，所述底层电路基板正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路，顶层电路基板粘合在底层电路基板的正面。

进一步的，所述顶层电路基板的边角处有记号。

进一步的，所述顶层电路基板正面印刷有涂层。

一种LED支架的制造方法，包括以下步骤：

a、在顶层电路基板上通过钻孔设备钻出通孔，并在顶层电路基板的边角处设置有便于识别的记号；

b、在底层电路基板的正面和背面蚀刻电镀LED晶片固晶电路；

c、将顶层电路基板通过胶粘粘合在底层电路基板的正面上，形成LED支架。

本发明具有如下有益效果：

本发明LED支架由顶层电路基板和底层电路基板粘合形成，底层电路基板蚀刻电镀有LED晶片固晶电路，顶层电路基板上钻有通孔，不仅开模费用非常低、制造成本低，而且顶层电路基板和底层电路基板之间没有间隙，不会因湿气进入接触LED晶片影响LED晶片工作，也无需做防水处理，使用成本低；本发明LED支架的制造方法，生产效率高、制造出的成品LED支架质量一致性好、良品率高。

附图说明

图1为本发明一种LED支架的左侧面结构示意图；

图2为本发明一种LED支架的成品正面示意图；

图3为本发明一种LED支架的顶层电路基板的结构示意图；

图4为本发明一种LED支架的底层电路基板的正面结构示意图；

图5为本发明一种LED支架的底层电路基板的背面结构示意图。

图中：1、顶层电路基板；2、底层电路基板；11、通孔；12、记号；21、LED晶片固晶电路。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例，对本发明作进一步的描述，以便于更清楚的理解本发明要求保护的技术思想。

如图1-5所示本发明一种LED支架，包括顶层电路基板1和底层电路基板2，顶层电路基板1上钻有通孔11，顶层电路基板1的边角处有记号12，顶层电路基板1正面印刷有涂层，底层电路基板2正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路21，顶层电路基板1粘合在底层电路基板2的正面。

一种LED支架的制造方法，包括以下步骤：

a、在顶层电路基板1上通过钻孔设备钻出通孔11，并在顶层电路基板1的边角处设置有便于识别的记号12；

b、在底层电路基板2的正面和背面蚀刻电镀LED晶片固晶电路21；

c、将顶层电路基板1通过胶粘粘合在底层电路基板2的正面上，形成LED支架。

本发明的工作原理为：LED支架由顶层电路基板1和底层电路基板2粘合形成，底层电路基板2蚀刻电镀有LED晶片固晶电路21，顶层电路基板1上钻有通孔11，不仅开模费用非常低、制造成本低，顶层电路基板1和底层电路基板2之间没有间隙，不会因湿气进入接触LED晶片影响LED晶片工作，也无需做防水处理，使用成本低；本发明LED支架的制造方法，无需太多加工设备配合加工、生产效率高、制造出的成品LED支架质量一致性好、良品率高。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。