[发明专利]一种Cu掺杂三维有序非晶二氧化钛纳米管复合材料的应用有效
| 申请号： | 201510570654.2 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105226247B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 侯宏英;孟瑞晋;刘显茜;段继祥;刘松 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu 掺杂 三维 有序 非晶二 氧化 纳米 复合材料 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种Cu掺杂三维有序非晶TiO2纳米管复合材料的应用，其特征在于：Cu掺杂三维有序非晶TiO2纳米管阵列复合材料用作锂离子电池的工作电极；
制备锂离子电池过程中无需添加额外的导电剂和粘结剂；
所述Cu掺杂三维有序非晶TiO2纳米管复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：以阳极氧化法制备的三维有序非晶TiO2纳米管阵列为工作电极，以铂片为对电极，以饱和甘汞电极为参比电极，以含有支持电解质的铜盐溶液为电解液，在非晶TiO2纳米管阵列上原位电沉积Cu，即可制得Cu掺杂的三维有序非晶TiO2纳米管阵列复合负极材料，冲洗干净并真空干燥后备用；
铜盐为硝酸铜、硫酸铜或氯化铜，在电解液中铜盐的浓度为0.01～0.1mol/L，
支持电解质为硫酸盐或稀硫酸，在电解液中硫酸盐或稀硫酸的浓度为0.01～0.03 mol/L。
2.根据权利要求1所述Cu掺杂三维有序非晶TiO2纳米管复合材料的应用，其特征在于：所述电沉积的沉积时间为20～100 s。
3.根据权利要求1所述Cu掺杂三维有序非晶TiO2纳米管复合材料的应用，其特征在于：所述电沉积的沉积电位为-1.0～-2.0 V。
4.根据权利要求1所述Cu掺杂三维有序非晶TiO2纳米管复合材料的应用，其特征在于：所述的真空干燥温度为20～40℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510570654.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
