[发明专利]一种激光直接成像设备成像位置误差的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板图形转移技术领域，具体涉及一种激光直接成像设备成像位置误差的检测方法。

背景技术

对于印刷电路板加工领域，尤其是高精度HDI板和封装基板的制造，图像转移设备无疑是其中最核心的部分。

目前印刷电路板(PCB)图像转移设备有两大类：传统的投影式曝光设备和激光直接成像设备(LDI)。传统的投影式曝光设备图形已经印制在菲林底片上，通过紫外线照射菲林底片将图形转移到表面覆有感光干膜的PCB上，干膜曝光完成后经过化学溶液将未曝光部分的干膜溶解掉，剩下的干膜就是所要制作的图形；而在激光直接成像设备中，激光束发出的紫外光将曝光图形通过空间光调制器直接扫描成像在感光干膜上，再经过同样的化学显影。在激光直接成像设备中，激光束将曝光图形通过空间光调制器直接扫描成像在感光干膜上，然而由于空间光调制器自身尺寸很小，这就需要将原来完整的图形分割成与空间光调制器尺寸相同的许多小图形，在将这些小图形曝光在印刷电路板表面时重新将这些小图形拼接成完整的图形，在实际工作中由于运动控制系统在X方向和Y方向上的精度误差，小图形之间的拼接处会产生形变即拼接误差，这种形变就会导致最终得到的完整图形中存在有拼接的痕迹，进而在工厂生产中就会造成产品的质量问题。

目前通常采用的拼接误差检测方法是将覆有干膜的PCB通过曝光显影后，用显微镜测量图形拼接处的误差，此种方法存在效率低下而且检测精度低，人工测量误差大等问题。

发明内容

本发明提供一种快速检测激光直接成像设备的成像位置误差的方法，可以快速准确的测量出成像位置误差值，提高了检测效率和准确度。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种激光直接成像设备成像位置误差的检测方法，包括如下步骤：

1)向激光直接成像设备输入拼接误差检测图形，该拼接误差检测图形包括两个直径大小不同的圆；

2)安装并调试基板；

3)对基板进行曝光成像；

4)CCD图像处理系统抓取左侧圆心坐标(x₁,y₁)；

5)CCD图像处理系统抓取右侧圆心坐标(x₂,y₂)；

6)计算拼接误差值，实际拼接误差值在X方向计算公式为x₀＝x₂-x₁-△x，实际拼接误差值在Y方向计算公式为y₀＝y₂-y₁-△y；其中△x和△y分别为步骤1)所述拼接误差检测图形中两个圆在X方向和Y方向上的圆心间距。

进一步地，所述拼接误差检测图形中两个圆的在X方向上的圆心间距△x在0.5mm至10mm之间，两个圆的在Y方向上的圆心间距△y在0至10mm之间，两个圆直径大小在0.1mm至5mm之间。

优选地，所述基板为表面覆有一层感光干膜的PCB板。

由以上技术方案可知，本发明将拼接误差检测图形输入激光直接成像设备，通过空间光调制器成像在覆有感光干膜的基板上，通过激光直接成像设备自带的CCD图像处理系统分别抓取图形拼接位置两边的圆心坐标，计算两边坐标在X,Y方向的误差，此误差即为拼接误差，此方法省去了化学显影和显微镜测量步骤，极大的提高了检测效率和准确性。

附图说明

图1为本发明的方法流程图；

图2为本发明实施例一中所使用的拼接误差检测图形的示意图；

图3为本发明实施例一中覆有感光干膜的基板曝光成像后的示意图；

图4为本发明中激光成像设备的光学装置的结构原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种优选实施方式作详细的说明。

图4中示出了激光直接成像设备的光学装置的结构原理图，包括光源1、第一透镜组2、空间光调制器组3、分束器4、第二透镜组5、基板6、曝光工作台7、反射镜8、图像传感器9、显微镜10、第一控制器11A、第二控制器11B、平台移动控制器11C、电机12以及计算机13。所述基板6为表面覆有一层感光干膜的PCB板，优选为日立生产的型号为SL1329的干膜；所述曝光工作台上放置基板，该曝光工作台可通过平台移动控制器和电机进行移动；所述图像传感器可获取基板上的曝光成像，并将信息发送到计算机内，通过设备自带的CCD图像处理系统进行信息处理。