[发明专利]白光LED直接贴片式的封装结构有效
| 申请号： | 201510571536.3 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN105226164B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 董永军;华伟;陈伟 | 申请（专利权）人： | 南京光宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;张涛 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市栖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白光 led 直接 贴片式 封装 结构 | ||
1.一种白光LED直接贴片式的封装结构，包括散热底板（12），在散热底板（12）的正上方设有白光LED芯片（10），所述白光LED芯片（10）倒置在散热底板（12）的上方；所述白光LED芯片（10）包括LED蓝光芯片以及位于所述LED蓝光芯片背面的单晶荧光片（9），LED蓝光芯片的P型电极（6）、N型电极（7）与散热底板（12）上的电极导电层（11）接触并电连接；
其特征是：所述单晶荧光片（9）采用Ce:YAG单晶荧光片；所述LED蓝光芯片包括蓝宝石衬底（1），单晶荧光片（9）通过有机透明胶层（8）粘附于蓝宝石衬底（1）的背面，所述单晶荧光片（9）的发光波段为520nm~600nm；
在所述白光LED芯片（10）的外侧壁上涂覆有环氧树脂（13），且在所述白光LED芯片（10）上罩上玻璃透镜（14）；所述玻璃透镜（14）呈喇叭状；
在蓝宝石衬底（1）与P型电极（6）间依次设有N型GaN层（2）、有源层（3）、P型GaN层（4）以及ITO透明导电膜（5），P型电极（6）与ITO透明导电膜（5）接触并电连接，N型GaN层（2）覆盖在蓝宝石衬底（1）的正面，N型电极（7）与有源层（3）连接；
对单晶荧光片（9）进行单面或双面抛光，单晶荧光片（9）的厚度为0.3mm~0.4mm。
2.根据权利要求1所述的白光LED直接贴片式的封装结构，其特征是：所述电极导电层（11）为Au层或Sn与Au的合金层。
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