[发明专利]核电站主泵密封室的检修方法有效
申请号: | 201510572098.2 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN105206315B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 高培;安建军;刘军生;陈英杰;吴小锋;刘超;毛文军;裴宏宇 | 申请(专利权)人: | 中广核核电运营有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
主分类号: | G21C17/01 | 分类号: | G21C17/01 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人: | 张约宗,张秋红 |
地址: | 518031 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 核电站 密封 检修 方法 | ||
1.一种核电站主泵密封室的检修方法,用于核电站主泵的一号密封室,其特征在于,包括以下步骤:A.尺寸测量;或者,A.尺寸测量和B.缺陷检查;
所述步骤A包括:
A1、将所述一号密封室筒体中部的内周表面作为第一基准面;
A2、在所述第一基准面的基础上约定生成第二基准面,所述第一基准面和所述第二基准面的同轴度形位公差在0.1mm以内;
A3、在所述第二基准面的基础上约定生成第三基准面,所述第三基准面和所述第二基准面的垂直度形位公差在0.05mm以内;所述第三基准面的表面粗糙度≤1.6μm;
A4、根据确定的所述第一基准面、第二基准面和第三基准面,对所述一号密封室的各部位进行测量;
所述步骤B包括:
B1、对所述一号密封室的各表面是否有缺陷进行检查;
B2、对所述一号密封室的各表面进行液体渗透检查,以测出缺陷;
所述缺陷均包括划痕、凹坑和裂纹。
2.根据权利要求1所述的核电站主泵密封室的检修方法,其特征在于,所述步骤A4的测量包括以下A4.1至A4.8中的一种或多种:
A4.1、测量所述一号密封室上与密封组件密封配合处的内径,自身标准尺寸-0.01mm≤内径≤自身标准尺寸+0.04mm;该内径所对应的圆周面与所述第一基准面的同轴度形位公差要求≤0.1mm,该圆周面的表面粗糙度≤3.2μm;
A4.2、测量所述一号密封室的上部内径,自身标准尺寸-0.03mm≤上部内径≤自身标准尺寸+0.08mm;该上部内径所对应的圆周面与所述第二基准面的同轴度形位公差≤0.05mm,该圆周面的表面粗糙度≤1.6μm;
A4.3、测量所述一号密封室上与密封静环配合处的内径,自身标准尺寸-0.02mm≤内径≤自身标准尺寸+0.03mm;该内径所对应的圆周面与所述第二基准面的同轴度形位公差要求≤0.05mm,该圆周面的表面粗糙度≤1.6μm;
A4.4、测量所述一号密封室上与导流套配合部位的外径,自身标准尺寸≤外径≤自身标准尺寸+0.10mm;该外径所对应的圆周面的表面粗糙度≤6.3μm;
A4.5、测量所述一号密封室上与热屏配合止口处的外径,该外径对应的圆周面与所述第二基准面的同轴度形位公差要求≤0.05mm,该圆周面的表面粗糙度≤3.2μm;
A4.6、测量所述一号密封室上法兰的厚度,相对于所述第三基准面,自身标准尺寸-0.50mm≤厚度≤自身标准尺寸+0.50mm;
A4.7、测量所述一号密封室顶部表面到所述一号密封室上与热屏配合表面的距离,自身标准尺寸-0.20mm≤距离≤自身标准尺寸+0.20mm;所述顶部表面与所述第三基准面之间的平行度形位公差要求≤0.05mm,该顶部表面的表面粗糙度≤3.2μm;
A4.8、测量所述一号密封室顶部到其与密封静环支撑接触面的距离,自身标准尺寸≤距离≤自身标准尺寸+0.20mm;所述顶部表面与所述第三基准面之间的平行度形位公差要求≤0.05mm,所述一号密封室的与密封静环支撑接触面的表面粗糙度≤3.2μm。
3.根据权利要求2所述的核电站主泵密封室的检修方法,其特征在于,所述步骤A4的测量中:
对于内径和外径的测量,在所对应的圆周面上选用一个或多个测量点进行测量,多个所述测量点之间间隔45°;
对于厚度的测量,在所对应的表面上选用一个或多个测量点进行测量,多个所述测量点之间间隔90°;
对于距离的测量,在所对应的表面上选用一个或多个测量点进行测量,多个所述测量点之间间隔45°;
对于平行度的测量,在所对应的表面上选用一个或多个测量点进行测量,多个所述测量点之间间隔45°。
4.根据权利要求2所述的核电站主泵密封室的检修方法,其特征在于,所述步骤A4的测量中:
对于实际尺寸测量数值超出要求数值的情况,通过机加工或打磨处理;
对于测量对象的形位公差超出要求数值的情况,在考虑对相关联测量对象尺寸的影响情况下通过机加工或打磨处理。
5.根据权利要求1所述的核电站主泵密封室的检修方法,其特征在于,所述步骤B1中,所述一号密封室的各表面包括一号密封室的上表面、下表面、密封面、与密封组件密封配合的表面、以及与导流套配合部位的表面。
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