[发明专利]具有非破坏性读出的图像传感器像素单元有效
申请号: | 201510574516.1 | 申请日: | 2015-09-10 |
公开(公告)号: | CN105470273B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 约翰内斯·索尔胡斯维克;多米尼克·马塞提 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 破坏性 读出 图像传感器 像素 单元 | ||
本申请案涉及一种具有非破坏性读出的图像传感器像素单元。一种像素单元包含经耦合以响应于入射光而光生图像电荷的光电二极管。深沟槽隔离结构接近于所述光电二极管而安置以通过所述深沟槽隔离结构提供到所述光电二极管的电容性耦合。放大器晶体管耦合到所述深沟槽隔离结构以响应于通过由所述深沟槽隔离结构提供的所述电容性耦合从所述光电二极管读出的所述图像电荷而产生经放大图像数据。行选择晶体管耦合到所述放大器晶体管的输出以将所述经放大图像数据选择性地输出到耦合到所述行选择晶体管的列位线。
技术领域
本发明一般来说涉及图像传感器。更具体来说,本发明的实例涉及从图像传感器像素单元读出图像数据的电路。
背景技术
图像传感器已变得普遍存在。其广泛用于数码相机、蜂窝式电话、安全相机以及医学、汽车及其它应用中。用以制造图像传感器且特定来说互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的技术已不断快速地进步。此外,对较高分辨率及较低电力消耗的需求的增加已促进了这些图像传感器的进一步小型化及集成。
随着像素单元变得越来越小,对用以在从低光条件到亮光条件变化的大照明条件范围内运行的图像传感器的需求变得越来越难以实现。此种性能能力通常称为具有高动态范围(HDR)。在具有小光敏装置的常规图像捕获装置中,像素单元通常需要以长及短的积分时间对光电二极管进行多次连续取样或曝光以实现HDR。
在常规CMOS像素单元中,从光敏装置(例如,光电二极管)转移图像电荷并在所述像素单元内部在浮动扩散节点上将其转换为电压信号。关于此方法的挑战是,对常规像素单元的每一次读出均具破坏性。特定来说,光电二极管中的电荷在每一次读出之后消失,与可在整个帧时间期间积累光的像素单元相比,这会降低光敏感度。
发明内容
本发明的一个实施例涉及一种像素单元,其包括:光电二极管,其经耦合以响应于入射光而光生图像电荷;深沟槽隔离结构,其接近于所述光电二极管而安置以通过所述深沟槽隔离结构提供到所述光电二极管的电容性耦合;放大器晶体管,其耦合到所述深沟槽隔离结构以响应于通过由所述深沟槽隔离结构提供的所述电容性耦合从所述光电二极管读出的所述图像电荷而产生经放大图像数据;及行选择晶体管,其耦合到所述放大器晶体管的输出以将所述经放大图像数据选择性地输出到耦合到所述行选择晶体管的列位线。
本发明的另一实施例涉及一种成像系统,其包括:像素阵列,其包含多个像素单元,其中所述像素单元中的每一者包含:光电二极管,其经耦合以响应于入射光而光生图像电荷;深沟槽隔离结构,其接近于所述光电二极管而安置以通过所述深沟槽隔离结构提供到所述光电二极管的电容性耦合;放大器晶体管,其耦合到所述深沟槽隔离结构以响应于通过由所述深沟槽隔离结构提供的所述电容性耦合从所述光电二极管读出的所述图像电荷而产生经放大图像数据;及行选择晶体管,其耦合到所述放大器晶体管的输出以将所述经放大图像数据选择性地输出到耦合到所述行选择晶体管的列位线;控制电路,其耦合到所述像素阵列以控制所述像素阵列的操作;及读出电路,其耦合到所述像素阵列以从所述像素阵列的所述多个像素单元中的每一者读出所述经放大图像数据。
附图说明
参考以下各图描述本发明的非限制性及非详尽实施例,其中在所有各视图中相似参考编号指代相似部件,除非另有规定。
图1是图解说明根据本发明的教示包含非破坏性读出的图像传感器像素单元的一个实例的示意图。
图2是图解说明根据本发明的教示包含非破坏性读出的实例性图像传感器像素单元的布局的图。
图3是图解说明根据本发明的教示包含非破坏性读出的图像传感器像素单元的另一实例的示意图。
图4是图解说明根据本发明的教示包含非破坏性读出的另一实例性图像传感器像素单元的布局的图。
图5是图解说明根据本发明的教示包含具有非破坏性读出的像素单元的像素阵列的实例性成像系统的框图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪威科技股份有限公司,未经豪威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510574516.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的