[发明专利]一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压敏胶和胶带，尤其涉及一种可用于电感、电容行业和金属切削加工制程中保护的热失粘的压敏胶、热可剥离胶带及其制备方法。

背景技术

随着电子制造技术的飞速发展，很多制造过程都需要保护膜。例如，金属边框CNC加工时，需要贴上保护膜胶带。但是在加工过程中，会因为加热或者切削摩擦生热而导致保护膜胶带残留胶于被贴物上，则被贴物因为残胶而必须清洗。或者因为胶带的剥离力增高，在元器件上剥离时，带起元器件从而造成产品的损伤。

发明内容

本发明为了解决现有压敏胶带的技术问题，提供一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法。该胶带涂布上一层热失粘压敏胶后，拥有在常温下可同普通的胶带一样进行粘合，需要剥离时可加热到一定温度下即可轻易剥离薄膜，无残胶、无起翘、无收缩，不会对粘附体造成损伤。

本发明提出的一种热失粘压敏胶，以高分子聚甲基丙烯酸酯为主体，在有机溶剂存在下，加入固化剂和热膨胀添加剂，制得固含量为20-40wt％的热失粘压敏胶。各组分的重量百分比是：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0％～40.0％、有机溶剂38.5％～69.5％、固化剂0.50％～1.50％、热膨胀添加剂10.0％～20.0％。

本发明提出的一种使用热失粘压敏胶制作的热剥离胶带，其包括：依次层叠的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材、热失粘压敏粘层和离型材料层；

其中，所述的基材为极性聚合物或非极性聚合物，基材的厚度为20～30微米；热失粘压敏粘层厚度为20～90微米，热剥离胶带常温剥离力为200～400gf/in，在90～140℃烘烤3～10min后，剥离力低于50gf/inch。

本发明还提出一种热剥离胶带的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：在基材一表面进行电晕，使该基材表面张力大于48dyn/cm，电晕功率1.0KW～5.0KW，运行速度10～30m/min；

步骤2：将热失粘压敏胶涂布于所述基材上的高电晕面，形成热失粘压敏粘层，再将一离型材料层粘贴于热失粘压敏粘层另一表面，进烘箱烘烤，收成母卷，完全熟化后，即制成胶带；

其中，所述基材为PET、PI、PP其中的一种，基材的厚度为20～30微米。

其中，所述热失粘压敏胶的制备方法，步骤如下：

先根据热失粘压敏胶的配方，称量下列重量百分比含量的原料：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0％～40.0％、有机溶剂69.5％～38.5％、固化剂0.50％～1.50％、热膨胀添加剂10.0％～20.0％；

再以900～1500r/min的搅拌速度，搅拌20min，制得所述的热失粘压敏胶。

使用本发明的热失粘压敏胶制作的热剥离胶带，当粘附在被粘物上的热失粘压敏胶层加热至发泡使得微球膨胀时，热失粘压敏胶层的粘性大大减低，即在使用过程中即使温度增加也不会产生残胶，使得胶带与被粘物间的热剥离性能大为改善。当将这种热剥离胶带应用于电子元器件中临时固定时，即使用于抗剥离性较差的电子元器件，也能够有效防止元器件的破损，对被贴区域具有保护作用，提高产品的产能。

附图说明

图1为本发明实施例的结构剖视图。

图1中，1基材、2热失粘压敏粘合层、3离型材料层(离型纸或者离型膜)。

具体实施方式

以下结合实例对本发明进行做进一步详细描述。

本发明提出的一种热失粘压敏胶，由下列重量百分含量的原料配制而成：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0％～40.0％、有机溶剂69.5％～38.5％、固化剂0.50％～1.50％、热膨胀添加剂10.0％～20.0％。其中，热失粘压敏胶的重量百分比的固含量为20％～40％。

根据需要，热失粘压敏胶可以采用不同组分的配比制作，比如，可采用如下实施例：

其中的高分子聚甲基丙烯酸酯至少为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯和聚甲基丙烯酸丁酯中的两种原料的混合物。有机溶剂至少为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中的两种原料的混合物。固化剂至少为异氰酸酯、氨基树脂、氮丙啶或者环氧树脂中的一种。优选的的固化剂采用异氰酸酯，因其制成寿命在3～5小时，相比于氨基树脂、氮丙啶或者环氧树脂较慢些，适于相对长的配制后等待时间。热膨胀添加剂为物理膨胀微球。物理膨胀微球膨胀前的原始尺寸是稳定的，而且加热膨胀后不会因为特别大的气压导致微球破裂。

如图1所示，本发明提出的一种使用热失粘压敏胶制作的热剥离胶带，其包括：依次层叠的基材1、热失粘压敏粘层2和离型材料层3。