[发明专利]一种电脑主板的布局及制作方法

权利要求书

1.一种电脑主板的布局，其特征在于：所述主板（1）包括基底（11）以及固定在基底（11）上部的粘结层（12），粘结层（12）的上部固定有连接层（13），粘结层（12）连接在基底（11）上部与连接层（13）下部之间，连接层（13）上沉浸有导电线路层（14），导电线路层（14）上涂布有油墨层（15），导电线路层（14）上固定有端子（16），端子（16）上设有焊锡层（17），主板（1）的表面上焊接有中央处理器（21）、嵌入式多媒体卡（22）、存储器（23）、电源管理集成电路（24）、无线接收器（25）及蓝牙（26）。

2.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于：所述基底（11）采用聚酰亚胺树脂制作，基底（11）的底部固定有导热层（111），导热层（111）采用氮化硼材料制作。

3.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于：所述中央处理器（21）固定焊接在主板（1）中间位置的端子上，其中，嵌入式多媒体卡（22）、存储器（23）、电源管理集成电路（24）、无线接收器（25）及蓝牙（26）沿着中央处理器（21）布置并焊接在主板（1）上。

4.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于：所述嵌入式多媒体卡（22）设于中央处理器（21）的左侧，嵌入式多媒体卡（22）固定焊接在主板（1）的左侧中间位置。

5.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于：所述存储器（23）设有多个，存储器（23）等间距的排列在中央处理器（21）的下侧部。

6.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于：所述电源管理集成电路（24）固定焊接在主板（1）的左侧边上，主板（1）左侧边上固定设有电源触点（241），电源触点（241）通过主板（1）左侧边与电源管理集成电路（24）进行电性连接。

7.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于：所述无线接收器（25）及蓝牙（26）固定焊接在主板（1）的上侧边缘处。

8.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于：所述主板（1）的右侧边上固定设有多个插槽（27）。

9.一种电脑主板的制作方法，包括以下步骤；

提供一基底（11）用于为主板（1）提供总体的支撑，基底（11）呈板状；

提供一粘结层（12），将粘结层（12）涂布或铺布在基底（11）的上部表面；

提供一连接层（13），连接层（13）通过粘结层（12）与基底（11）的上表面之间固定粘结；

在连接层（13）上安装有导电线路层（14），通过高压抵触的方式将导电线路层（14）固定沉浸在连接层（13）表面上；

在导电线路层（14）的表面上涂布耐高温的油墨层（15）并在导电线路层（14）上焊接连接金属的端子（16）；

在金属的端子（16）上熔接焊锡层（17）。