[发明专利]一种基于微带缺陷结构的小型化增益均衡器有效

专利信息
申请号: 201510575529.0 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN105225906B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 夏雷;杨林明;邱雨;何环环;延波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01J23/20 分类号: H01J23/20
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 代理人: 周永宏,王伟
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 微带 缺陷 结构 小型化 增益 均衡器
【权利要求书】:

1.一种基于微带缺陷结构的小型化增益均衡器,其特征在于:包括从上到下依次层叠的微带层(1)、介质层(2)和金属地层(3);

所述微带层(1)包括传输线主线(10)、第一电阻(11)、第二电阻(12)、第三电阻(13)、第一谐振器表层微带(14)、马刺线谐振器表层微带开槽(15)和第二谐振器表层微带(16);所述传输线主线(10)为Z型条状结构;第一电阻(11)和第三电阻(13)分别并联连接在传输线主线(10)的Z型两横部,第一谐振器表层微带(14)和第二谐振器表层微带(16)分别与第一电阻(11)、第二电阻(12)相连接,马刺线谐振器表层微带开槽(15)设置于Z型竖部,并使竖部形成主线和支线两部分,第二电阻(12)串联连接于马刺线谐振器表层微带开槽(15)所在的支线上。

2.根据权利要求1所述的小型化增益均衡器,其特征在于:第一谐振器表层微带(14)、第一电阻(11)、介质层(2)以及金属地层(3)构成第一陷波单元;马刺线谐振器表层微带开槽(15)、第二电阻(12)、介质层(2)以及金属地层(3)构成第二陷波单元;第二谐振器表层微带(16)、第三电阻(13)、介质层(2)以及金属地层(3)构成第三陷波单元。

3.根据权利要求1所述的小型化增益均衡器,其特征在于:所述第一谐振器表层微带(14)和第二谐振器表层微带(16)均采用阶梯阻抗表层微带。

4.根据权利要求1所述的小型化增益均衡器,其特征在于:所述马刺线谐振器表层微带开槽(15)为L形。

5.根据权利要求1-3任一所述的小型化增益均衡器,其特征在于:所述介质层(2)包括介质基板(20),介质基板(20)为板状。

6.根据权利要求1-3任一所述的小型化增益均衡器,其特征在于:所述金属地层(3)包括虚拟金属板(30),虚拟金属板(30)为板状。

7.根据权利要求1-3任一所述的小型化增益均衡器,其特征在于:第一电阻(11)、第二电阻(12)和第三电阻(13)均采用薄膜电阻。

8.根据权利要求1-3任一所述的小型化增益均衡器,其特征在于:所述传输线主线(10)采用输入、输出特性阻抗为50欧姆的微带线。

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