[发明专利]一种散热快速的电脑主板结构在审

专利信息
申请号: 201510575696.5 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105183086A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 耿四化;高化龙 申请(专利权)人: 安徽协创物联网技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 王桂名
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 快速 电脑 主板 结构
【权利要求书】:

1.一种散热快速的电脑主板结构,其特征在于:包括主板(1)、设在主板(1)一侧的电池板(2),所述主板(1)的左侧边上设有电源触点(3),所述电池板(2)的右侧设有卡槽(4),所述卡槽(4)内卡接有凸型卡接板(5),所述凸型卡接板(5)的底部与电池板(2)接触,所述凸型卡接板(5)的顶部上设有若干接触片(6),所述接触片(6)采用U型结构,所述接触片(6)的两端插接在凸型卡接板(5)的顶部,所述接触片(6)的中部靠接在电源触点(3)上。

2.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构,其特征在于:所述接触片(6)采用矩形的铜片弯折形成。

3.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构,其特征在于:所述主板(1)的中央设有中央处理器(7),主板(1)的右侧边上固定设有多个插槽(8)。

4.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构,其特征在于:所述主板(1)的底部设有顶针(9),所述顶针(9)包括固定在主板(1)底部的底座(91)、固定在底座(91)上并且顶部开口的套体(92)、滑接在套体(92)内部的顶块(93),所述顶块(93)的内侧与底座(91)通过弹簧(94)连接。

5.根据权利要求4所述的散热快速的电脑主板结构,其特征在于:所述顶块(93)的顶部采用半圆体结构。

6.根据权利要求1所述的散热快速的电脑主板结构,其特征在于:所述主板(1)的左下角设有用于连接触摸板的接合件(10),所述接合件(10)包括设在主板(1)底部的绝缘块(101),卡接在绝缘块(101)上的金属片(102),所述金属片(102)的一边插接在主板(1)上。

7.根据权利要求6所述的散热快速的电脑主板结构,其特征在于:所述金属片(102)采用直角结构,所述金属片(102)的另一边位于绝缘块(101)的左侧。

8.根据权利要求6所述的散热快速的电脑主板结构,其特征在于:所述金属片(102)的端部采用圆弧结构。

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