[发明专利]热流计测装置以及代谢计测装置有效

专利信息
申请号: 201510575891.8 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN105395172B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 池田阳;伊藤惠 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01;A61B5/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热流 装置 以及 代谢
【权利要求书】:

1.一种热流计测装置,其特征在于,所述热流计测装置是佩戴于内含热源的被计测体的外周的环状体,具备:

环状第一热扩散体;

与所述第一热扩散体热连接的第一温度传感器;

环状第二热扩散体;

与所述第二热扩散体热连接的第二温度传感器;以及

配置于所述第一热扩散体与所述第二热扩散体之间的传热层,

所述第一热扩散体的热传导率比所述传热层的热传导率高,

所述第二热扩散体的热传导率比所述传热层的热传导率高。

2.根据权利要求1所述的热流计测装置,其特征在于,所述第一热扩散体的热传导率以及所述第二热扩散体的热传导率大于100W/mK,所述传热层的热传导率为0.3W/mK~100W/mK。

3.根据权利要求1或2所述的热流计测装置,其特征在于,所述第一热扩散体与被计测体接触的受热面积为204mm2~690mm2

4.根据权利要求1或2所述的热流计测装置,其特征在于,所述传热层的最大温度梯度大于所述第一热扩散体的最大温度梯度,所述传热层的最大温度梯度大于所述第二热扩散体的最大温度梯度。

5.根据权利要求1或2所述的热流计测装置,其特征在于,

所述第一热扩散体具有第一曲面,

所述第二热扩散体具有第二曲面,

所述传热层被夹于所述第一曲面与所述第二曲面之间。

6.根据权利要求1或2所述的热流计测装置,其特征在于,所述热流计测装置还具备:

第三热扩散体;以及

与所述第三热扩散体热连接的第三温度传感器,

所述第三热扩散体和所述第三温度传感器配置于所述传热层内。

7.根据权利要求5所述的热流计测装置,其特征在于,

所述第二热扩散体具有为所述第二曲面的反面的第三曲面,

所述热流计测装置在所述第三曲面一侧还具备具有开口部的保护部。

8.根据权利要求7所述的热流计测装置,其特征在于,所述保护部的热传导率比所述传热层的热传导率小。

9.一种代谢量计测装置,其特征在于,包括:

权利要求1~8中任一项所述的热流计测装置;以及

推算代谢量的运算装置。

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