[发明专利]一种笔记本电脑的天线安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及笔记本电脑，具体涉及一种笔记本电脑的天线安装结构。

背景技术

主板（英语：MotherboardMainboard，简称Mobo），又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。

现有技术中，申请号：201310019056.7，申请日：2013.01.19，申请名称：一种笔记本电脑的散热装置，该散热装置是利用制冷剂来为笔记本电脑散热的。本发明中的制冷剂是沸点在50～65℃之间的液体，它被装入位于笔记本电脑主板上的密闭的储液罐内，在该储液罐两侧分别连接有出液管和回液管；从出液管的另一端到回液管另一端之间，依次连接有上部安置笔记本电脑的待散热元件的换热板，输汽管和外有散热片的换热器。运用本发明，可以省去几乎所有笔记本电脑中的散热风扇，因本发明装置不需电力、没有机械运动和传动机构的原因，故具备了基本不会被损坏的优点。

如何有效的将天线安装在笔记本电脑中，并保证对笔记本电脑进行散热，可以采用外部安装散热装置的方式解决，而如何对笔记本电脑的内部进行散热，却是本领域技术人员的技术瓶颈。

如何设计出一种笔记本电脑的天线安装结构，能够对笔记本电脑的内部进行高效散热，成为我们急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，而提供一种笔记本电脑的天线安装结构。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，一种笔记本电脑的天线安装结构，所述主板包括基底以及固定在基底上部的粘结层，粘结层的上部固定有连接层，粘结层连接在基底上部与连接层下部之间，连接层上沉浸有导电线路层，导电线路层上涂布有油墨层，导电线路层上固定有端子，端子上设有焊锡层，主板的表面上焊接有中央处理器、嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙，主板的上侧边缘向外部延伸有天线，天线的右端下侧固定有触点，主板左侧边上固定有顶针，顶针与天线右下端的触点挤压接触。

所述顶针包括固定座以及固定座中设有底槽，所述底槽中固定有竖向的弹簧，固定座上固定套接有外套，外套中套接有内套，弹簧安装在内套与底槽之间，内套的下侧端固定设有挡圈。

所述基底采用聚酰亚胺树脂制作，基底的底部固定有导热层，导热层采用氮化硼材料制作。

所述中央处理器固定焊接在主板中间位置的端子上，其中，嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙沿着中央处理器布置并焊接在主板上。

所述嵌入式多媒体卡设于中央处理器的左侧，嵌入式多媒体卡固定焊接在主板的左侧中间位置。

所述存储器设有多个，存储器等间距的排列在中央处理器的下侧部

所述电源管理集成电路固定焊接在主板的左侧边上，主板左侧边上固定设有电源触点，电源触点通过主板左侧边与电源管理集成电路进行电性连接。

所述无线接收器及蓝牙固定焊接在主板的上侧边缘处。

所述主板的右侧边上固定设有多个插槽。

一种电脑主板的制作方法，包括以下步骤；

提供一基底用于为主板提供总体的支撑，基底呈板状；

提供一粘结层，将粘结层涂布或铺布在基底的上部表面；

提供一连接层，连接层通过粘结层与基底的上表面之间固定粘结；

在连接层上安装有导电线路层，通过高压抵触的方式将导电线路层固定沉浸在连接层表面上；

在导电线路层的表面上涂布耐高温的油墨层并在导电线路层上焊接连接金属的端子；

在金属端子上熔接焊锡层。

本发明与现有技术相比，具有以下明显优点和效果：

1、结构设计合理，连接紧密、稳定性高；

2、选材方便，便于生产制造，易于普及；

3、导热性强，高效散热，提高各元件的寿命；

4、主板的厚度薄且长宽较窄，易于安装；

5、耐高温，材料强度较高，坚固耐用；

6、弹性挤压接触、连接稳定、可拆卸的安装；

7、传输信号、效率高且较稳定。

附图说明

图1为本发明中的天线的安装图；

图2为本发明中的顶针的结构示意图；

图3为本发明中的主板的布局图；

图4为本发明中底壳的结构示意图；