[发明专利]预置标高垫块的地砖铺设施工方法有效
申请号: | 201510576154.X | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN105256973B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 刘建;王晴霞 | 申请(专利权)人: | 苏州水木清华设计营造有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F21/20 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 预置 标高 垫块 地砖 铺设 施工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及预置标高垫块的地砖铺设施工方法。
背景技术
目前建筑装修工程中地砖铺设的施工工艺是以地砖粘贴浆料,批刮于地砖背面,直接粘贴于建筑地面,或以3cm~5cm厚度的水泥干砂浆作为垫层,再将背面背面批刮上粘贴浆料进行铺设,以上两种地砖铺设施工平整度的控制均是在铺设地砖时来调整铺设面的平整度。每一块地砖铺设往往要经过数次粘贴浆料的量和水泥干砂浆垫层的厚度预铺,其量合适后再正式铺设,用橡皮锤敲打压实过程中作平整度的微调。目前技术的地砖铺设施工方法,对相应技术工人要求高、施工难度大、施工效率低,大面积的地砖铺设要求较高质量的平整度很难得到有效控制、且工料耗费大,给原来建筑体的装修增加负载。
发明内容
本发明的目的在于提供一种预置标高垫块的地砖铺设施工方法,降低对铺设地砖的技术要求,工料用量减少,劳动强度降低,同时通过节省铺设工料,减少装修负载,还能有效控制地砖地面整体平整度。
为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种预置标高垫块的地砖铺设施工方法,包括如下步骤:
1)地面弹线放样:根据地砖的幅面规格和地砖铺设拼接要求,在原建筑地面的地砖铺设区域弹线放样;
2)标高垫块的预置:采用地砖粘贴浆将多块水泥纤维板粘合制成预定厚度的地面标高垫块;
3)标高垫块的贴置:在原建筑地面上已划地砖铺设拼接缝线样的每个十字交叉点位置,采用地砖粘贴浆粘贴标高垫块,通过水平仪辅助,将各相邻标高垫块的顶面调整在同一水平面上,待粘贴牢固;
4)批浆:在原建筑地面上需要铺设地砖的区域,用齿纹刮板横向批地砖粘贴浆料,形成横向走向的凹凸轮槽,浆料凸面的高度与标高垫块顶面等高;在待铺设的地砖背面用齿纹刮板批出2mm厚度且具有纵向走向凹凸轮槽的地砖粘贴浆料;
5)铺设:将上述已批好粘贴浆料的待铺设地砖,按放在已批好粘贴浆料的地面,并将地面上粘贴浆料的横向走向凹凸轮槽与地砖上粘贴浆料的纵向走向凹凸轮槽正交,粘连胶合,将地砖四角架在对应的四个标高垫块上,再用橡胶锤轻轻敲振,对地砖平整度微调即可。
优选的,所述水泥纤维板的尺寸为50mm×50mm×3mm。
优选的,由于建筑原地面施工平整度局部区域会有较大落差,可以在标高垫块的贴置施工后进行素石砂浆修补,最终调整建筑地面标高一致。
优选的,在步骤3)标高垫块的贴置过程中,将标高垫块的顶平面与原建筑地面的高度差控制在5mm内。
本发明的优点和有益效果在于:提供一种预置标高垫块的地砖铺设施工方法,降低对铺设地砖的技术要求,工料用量减少,劳动强度降低,同时通过节省铺设工料,减少装修负载,还能有效控制地砖地面整体平整度。
本发明还具有如下特点:
1、地砖铺设有标高垫块的依托,经过振动微调可有效方便调整平整度要求,施工技术难度得到了降低。
2、减少了干砂浆铺设厚度及垫浆量的试铺,无需每一块地砖往返几次试铺,降低了工作强度、提高了工作效率。
3、减少了干砂浆垫层,可以节省地砖铺设的工料费用及由此造成建筑装修给建筑体增加的负重。
4、地面标高垫块施工相对于铺干砂浆垫层的施工,其劳动强度得到了有效降低。
5、有了铺设高度及平整度限位的依托,只需铺设高度做微调,工效得到了较大的提高。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是:
一种预置标高垫块的地砖铺设施工方法,包括如下步骤:
1)地面弹线放样:根据地砖的幅面规格和地砖铺设拼接要求,在原建筑地面的地砖铺设区域弹线放样;
2)标高垫块的预置:采用地砖粘贴浆将多块水泥纤维板粘合制成预定厚度的地面标高垫块;
3)标高垫块的贴置:在原建筑地面上已划地砖铺设拼接缝线样的每个十字交叉点位置,采用地砖粘贴浆粘贴标高垫块,通过水平仪辅助,将各相邻标高垫块的顶面调整在同一水平面上,待粘贴牢固;
4)批浆:在原建筑地面上需要铺设地砖的区域,用齿纹刮板横向批地砖粘贴浆料,形成横向走向的凹凸轮槽,浆料凸面的高度与标高垫块顶面等高;在待铺设的地砖背面用齿纹刮板批出2mm厚度且具有纵向走向凹凸轮槽的地砖粘贴浆料;
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