[发明专利]一种荧光量子点微纳米级封装的复合材料结构在审
| 申请号： | 201510576368.7 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105086993A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王恺;陈威;郝俊杰;张新海;孙小卫 | 申请（专利权）人： | 天津市中环量子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K11/02 | 分类号： | C09K11/02;B82Y30/00;B82Y20/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300000 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 荧光 量子 纳米 封装 复合材料 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种荧光量子点微纳米级封装的复合材料结构，其特征在于，所述的复合材料结构包括荧光量子点（1）、具有纳米栅格结构的介孔颗粒材料（2）和阻挡层（3），其中荧光量子点（1）分布在介孔颗粒材料（2）中，阻挡层（3）包覆在介孔颗粒材料（2）的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种荧光量子点微纳米级封装的复合材料结构，其特征在于，荧光量子点（1）尺寸为2nm-20nm荧光纳米晶体及其表面配体。
3.根据权利要求2所述的一种荧光量子点微纳米级封装的复合材料结构，其特征在于，介孔颗粒材料（2）粒径范围为0.05-500μm。
4.根据权利要求3所述的一种荧光量子点微纳米级封装的复合材料结构，其特征在于，介孔颗粒材料（2）的介孔孔径在2nm-50nm之间。
5.根据权利要求4所述的一种荧光量子点微纳米级封装的复合材料结构，其特征在于，介孔颗粒材料（2）的材质为介孔二氧化硅材料、介孔二氧化钛材料、分子筛、金属有机骨架化合物中的任意一种。
6.根据权利要求5所述的一种荧光量子点微纳米级封装的复合材料结构，其特征在于，阻挡层（3）为二氧化硅介质层、二氧化钛介质层、聚合物介质层中的任意一种。
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