[发明专利]划线方法及划线装置

说明书

本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板形成充分深度的凹槽。以母基板(G)的两表面的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将划线轮(301、401)抵压在母基板(G)上表面的与密封材料对向的位置、及母基板(G)下表面的与密封材料对向的位置。而且，以划线轮(301)相对于划线轮(401)延迟的方式使划线轮(301、401)分别移动而形成划线。然后，相对于划线轮(401)而推进划线轮(301)的移动，在划线的结束位置使划线轮(301、401)的位置一致。

技术领域

本发明涉及一种用以在基板形成划线的划线方法及划线装置。

背景技术

以往，玻璃基板等脆性材料基板的分断是通过在基板表面形成划线的划线步骤、与沿着所形成的划线对基板表面附加特定的力的切断步骤而进行。在划线步骤中，将划线轮的刀尖一面压抵在基板表面，一面沿着特定的线移动。在划线的形成中使用具有划线头的划线装置。

以下的专利文献1中记载有用以从母基板切出液晶面板的方法。该方法中，通过将形成有薄膜晶体管(TFT)的基板与形成有彩色滤光片(CF)的基板隔着密封材料贴合而形成母基板。通过将该母基板分断而取得各个液晶面板。

密封材料以在2个基板贴合的状态下残留在成为液晶注入区域的空间的方式配置。

在将所述构成的母基板分断的情况下，可利用使用2个划线头在母基板的两表面同时形成划线的方法(例如，参照专利文献2)。在该情况下，2个划线头以夹持母基板的方式配置。2个划线轮在俯视母基板时定位在相同位置。在该状态下，2个划线轮向相同方向同时移动而在母基板的各表面形成划线。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-137641号公报

[专利文献2]日本专利特开2012-240902号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

也如所述专利文献1所示，以往的母基板在相邻的液晶注入区域之间存在未介置密封材料的区域。因此，如上所述，在利用2个划线头在母基板的两表面同时形成划线的情况下，可在未介置密封材料的区域形成划线。如此，如果形成划线而将母基板分断，则液晶面板会在液晶注入区域的周围残留特定宽度的边框区域。

然而，近年来，尤其是在手机用的液晶面板中，使所述边框区域极度变窄正在成为主流。为了满足该要求，而在母基板中省略未介置密封材料的区域，相邻的液晶注入区域必须构成为仅通过密封材料隔开。在该情况下，划线会形成在密封材料的正上方及正下方。

然而，由本案发明者们确认到如下问题：如果如此在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线，则裂痕未充分地进入至2个玻璃基板。如果在如此般裂痕不充分的状态下执行切断步骤，则可能会在切断后的基板的端缘产生细微的龟裂或破损，从而玻璃基板的强度降低。

鉴于该问题，本发明的目的在于提供一种即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板形成充分深度的裂痕的划线方法及划线装置。

[解决问题的技术手段]