[发明专利]一种智能终端散热方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及智能终端技术领域，特别是涉及智能终端的散热技术领域，具体为一种智能终端散热方法及系统。

背景技术

随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能，多任务的智能手机，如果长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围内，才能确保器件的工作正常和持久。所以，散热一方面是为了保证这些器件都不被烧坏，另一方面是保证他们都能工作的相当良好。同时，射频通信器件因为要发射和接收信号，同样也是会随着有效信号的发射和接收而产生大量的热量，当温度过高，手机就会启动自我保护机制，自动断电，这样也会影响手机的正常使用。目前的智慧手机内部集成度较高，整体的主板布局非常拥挤，中央处理器主频较高，荧幕较大，主板散热过大.发热大是所有手机需要解决的问题。新一代的4G通信LTE技术(LongTermEvolution-长期演进技术的缩写)，将会大大增强射频的发射和接受数据的能力，LTE估计最高下载速率100Mbps与上传50Mbps以上，数据在手机内部越来越快速地处理的同时，也对即将出现的智能手机的发热问题提出了新的挑战。手机屏幕越来越大，屏幕耗电越来越大，第四代网络的使用，手机整体耗电越来越大，但由于电池技术的瓶颈，功耗成了手机公司需要解决的方法。

现有技术是通过石墨或者其他导电材料料将手机的热量导出到手机外面，导热效率慢，手机在频繁使用时用户会感受到非常烫且手机耗电也会比较大。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种智能终端散热方法及系统，用于解决现有技术中手机散热过程中导热效率慢的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种智能终端散热方法，所述智能终端散热方法包括：在智能终端的主板的发热器件上连接一个温差半导体，并通过所述温差半导体的高温侧与低温侧的温度差产生电能；将所述温差半导体产生的电能通过所述智能终端的充电模块为所述智能终端的电池充电。

优选地，所述智能终端散热方法还包括：在所述温差半导体和所述智能终端的充电模块之间设置一个用于使所述温差半导体输出的电压符合所述充电模块的充电电压的升压电路。

优选地，所述温差半导体的高温侧与所述发热器件贴合，所述温差半导体的低温侧贴近所述智能终端的外壳或置于所述智能终端外。

优选地，所述温差半导体由一个P型半导体和一个N型半导体串联构成。

优选地，所述温差半导体的表面形状和表面大小与所述发热器件的表面形状和表面大小相配。

为实现上述目的，本发明还提供一种智能终端散热系统，所述智能终端散热系统包括：温差半导体，一端与智能终端的主板的发热器件相连，另一端与所述智能终端的充电模块相连，通过高温侧与低温侧的温度差产生电能并将产生的电能通过所述智能终端的充电模块为所述智能终端的电池充电。

优选地，所述智能终端散热系统还包括：升压电路，连接于所述温差半导体和所述智能终端的充电模块之间，用于使所述温差半导体输出的电压符合所述充电模块的充电电压。

优选地，所述温差半导体的高温侧与所述发热器件贴合，所述温差半导体的低温侧贴近所述智能终端的外壳或置于所述智能终端外。

优选地，所述温差半导体由一个P型半导体和一个N型半导体串联构成。

优选地，所述温差半导体的表面形状和表面大小与所述发热器件的表面形状和表面大小相配。

如上所述，本发明的一种智能终端散热方法及系统，具有以下有益效果：

本发明通过在智能终端的主板的发热器件上连接一个温差半导体并通过所述温差半导体的高温侧与低温侧的温度差产生电能，然后将所述温差半导体产生的电能通过智能终端的充电模块为所述智能终端的电池充电，可以将所述智能终端发热产生的热量进行循环利用，既对智能终端产生的热量进行了散热，也减少了智能终端的功耗，而且本发明简单高效，具有较强的通用性和实用性。

附图说明

图1显示为本发明的智能终端散热方法的流程示意图。

图2显示为本发明的智能终端散热系统的结构示意图。

元件标号说明

1智能终端散热系统

11温差半导体

12升压电路

2充电模块

3电池

S11～S12步骤

具体实施方式