[发明专利]一种基于共面波导的电磁辐射结构

权利要求书

1.一种基于共面波导的电磁辐射结构，其特征在于，包括：

外围馈板、镶嵌于所述外围馈板中间位置处的中心辐射结构和设置在所述外围馈板上的高带宽传输连接头；

所述中心辐射结构包括：

石英玻璃片；

敷设在所述石英玻璃片上表面中间位置处的、对称式渐缩渐扩式结构的中心金属带，所述中心金属带的中心位置正对所述石英玻璃片的中心位置；

设置在所述石英玻璃片上表面的、位于所述中心金属带两侧的接地金属带；

所述外围馈板包括：

高频板；

设置于所述高频板上表面中间位置处、厚度值小于高频板厚度的方形槽，所述方形槽底部中间位置处设置有圆台形通孔结构，所述方形槽底部和所述高频板下表面通过所述圆台形通孔贯穿；

与所述高频板下表面相贴合、硬度值大于高频板的加固板材，所述加固板材与所述圆台形通孔相对的位置处设置有贯穿所述加固板材的通孔；

设置于所述高频板上表面的中心金属带，所述高频板上的中心金属带与所述石英玻璃片上的中心金属带相对接；

设置在所述高频板上表面的接地金属带，所述高频板上的接地金属带与所述石英玻璃片上的接地金属带相对接。

2.根据权利要求1所述的基于共面波导的电磁辐射结构，其特征在于，

所述外围馈板的中心金属带的宽度、外围馈板的中心金属带和接地金属带之间的距离、外围馈板的中心金属带和接地金属带的厚度、高频板的厚度满足条件：使得所述外围馈板的阻抗值大小为50欧姆。

3.根据权利要求2所述的基于共面波导的电磁辐射结构，其特征在于，所述高频板的材料选用介质损耗低于预设值的介质材料。

4.根据权利要求3所述的基于共面波导的电磁辐射结构，其特征在于，所述中心金属带和所述接地金属带的材质为比热容、电导率和熔点满足预设要求的金属。

5.根据权利要求1所述的基于共面波导的电磁辐射结构，其特征在于，所述中心金属带和接地金属带的拐点处设置为圆弧形结构。

6.根据权利要求1所述的基于共面波导的电磁辐射结构，其特征在于，所述高带宽传输连接头的数量为两个，每个所述高带宽传输连接头通过固定螺丝与所述外围馈板相固定，所述高带宽传输连接头分别位于所述外围馈板的上表面的前后边缘位置，且所述高带宽传输连接头的中心导体与所述外围馈板的中心金属带相接触，所述高带宽传输连接头的地层金属片与所述外围馈板的接地金属带相接触。