[发明专利]芯片封装、封装基板及封装基板的制造方法有效
| 申请号： | 201510582242.0 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105826306B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 许文松;于达人 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制造 方法 | ||
【说明书】：
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