[发明专利]冲压式裂片系统

权利要求书

1.一种冲压式裂片系统，其特征在于，包括：冲击板、凹槽板和控制模块；

所述冲击板上安装有冲击待分割圆片的冲击头，所述冲击头至少为一个，所述冲击头均匀分布在所述冲击板上；

所述凹槽板上设置有与所述冲击头匹配的凹槽，所述凹槽至少为一个，所述凹槽均匀分布在所述凹槽板上；

所述冲击头和所述凹槽的个数均与待分割圆片上晶粒的个数相同；

所述控制模块用于控制所述冲击板的冲击头冲击放在所述凹槽板上的待分割圆片，以及控制所述冲击头冲击所述待分割圆片到所述凹槽板的凹槽；

所述冲击板上还设置有第一图像采集单元和第一位置控制器；

所述凹槽板上还设置有第二图像采集单元和第二位置控制器；

所述第一图像采集单元和所述第二图像采集单元均用于采集所述待分割圆片上晶粒的位置，并分别将采集的所述晶粒的位置传输给所述控制模块；

所述控制模块根据所述第一图像采集单元和所述第二图像采集单元采集的所述晶粒的位置控制所述第一位置控制器调整所述冲击板的位置，以及控制所述第二位置控制器调整所述凹槽板的位置，将所述冲击板、所述待分割圆片和所述凹槽板三者的中心对准。

2.根据权利要求1所述的冲压式裂片系统，其特征在于，所述凹槽底端放置有蓝膜，用于粘贴从待分割圆片上分离的晶粒。

3.根据权利要求1或2所述的冲压式裂片系统，其特征在于，所述冲击板和所述凹槽板均采用不锈钢材质制成。