[发明专利]电阻点焊焊核偏移控制装置及方法在审
申请号: | 201510583113.3 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN105081545A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李永兵;李定泷;张超群;楼铭 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/36;B23K101/18;B23K103/04 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 点焊 偏移 控制 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种金属焊接领域的技术,具体是一种电阻点焊焊核偏移控制装置及方法。
背景技术
节能减排是当今世界发展的主题,汽车轻量化可以有效提高能源利用率和降低尾气排放,而差厚差强板件匹配的应用是汽车轻量化的重要方式。据统计,汽车白车身焊点中差厚差强板连接所占比例已达到60%以上,因此保证差厚差强板电阻点焊接头的力学性能具有重要意义。然而,利用电阻点焊连接差厚板时,薄板侧散热强度大,热量主要集中于厚板侧,进而导致焊核向厚板侧偏移。同时,对差强板进行电阻点焊时,由于两种材料间热物理属性的差异(主要是电阻率),会导致两板内的产热不平衡,因而也会导致熔核向电阻率高的那一侧偏移。点焊中的这种焊核偏移会显著减小结合面的焊核直径以及薄板侧的焊透率,从而直接导致接头的连接强度以及疲劳性能降低,给汽车整车带来了安全隐患。因此改善点焊过程中的焊核偏移问题具有重要意义。
针对在点焊中存在的熔核偏移问题,现有的解决方法主要有DeltaSpot、涂胶、不对称电极等方法。DeltaSpot是Fronius公司在2007提出的全新焊接方法,这种方法采用在电极帽与工件之间增加工艺带的方法避免电极帽的磨损以及增加接触面积。通过在薄板侧(电阻率较小侧)应用热阻较大的工艺带减小薄板侧(电阻率较小侧)的散热损失来改善差厚板(差强板)点焊中存在的熔核偏移现象,进而提高差厚板(差强板)的点焊接头性能,但是这种方法只能用在Fronius公司的集成焊枪上。采用在结合面涂胶(WeldingJournal,vol.91,Feb,2012)的方法可以增加结合面的接触电阻提高界面处生热,从而提高结合面的熔核直径达到改善接头性能的效果,但是这种方法需要在点焊前涂胶,提高了生产成本。在薄板侧(电阻率较小侧)使用较小端面直径的电极帽(焊接学报,vol.33,No.1,Jan,2011)可以增加薄板侧(电阻率较小侧)的电流密度,促进热量在薄板侧(电阻率较小侧)集中,增大结合面的焊核直径从而提高接头强度,但是采用这种方法存在通用性差、工艺复杂、修磨困难等问题。总的来说,以上几种解决方法虽然能在一定程度上解决差厚板点焊中的焊核偏移问题,但是使用起来成本高、通用性差、工艺复杂,难以大规模地用于生产制造,目前亟需一种简单可行的方法对这个问题进行解决。
电磁搅拌控制技术(简称磁控技术)通过外加磁场的非接触作用使高温金属磁流体发生有规律的高速流动,影响熔化金属的一次结晶过程,从而达到细化晶粒,提高其综合机械性能的目的。由于附加装置简单、效益高、能耗低,经过多年的研究发展,磁控技术目前己成功应用于铸造和弧焊领域。中国专利文献号CN101628358,公开了一种电磁焊接技术领域的磁控电阻点焊系统,包括:同步系统、电力变换装置、下激磁线圈、上激磁线圈、点焊焊枪和电流传感器。2013年,李永兵(WeldingJournal,vol.92,124‐132,Apr,2013)研究了外部磁场对等厚双相钢电阻点焊接头质量的改善作用,发现熔融金属在外部磁场力作用下高速冲刷熔核壁,最终形成“中间薄、两边宽”的花生壳状熔核,增大了熔核直径,提高了接头力学性能。然而,采用上述对称布置的永磁体会显著减小焊核熔深,从而导致在焊接差强差厚板材时,接合面的有效熔核直径大大减小,因此需要有针对性地采用新的永磁体布置方法,促进熔核内部的非对称搅拌,使熔融金属更多地向较弱侧板材流动。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足,提出一种电阻点焊焊核偏移控制装置及方法,该方法通过在板材单侧布置永磁体,使得差强差厚板材点焊焊核中形成非对称流动,具体是使熔核内部厚板侧的液态金属向薄板侧流动,进而推动熔核向薄板侧生长,达到改善焊核偏移、增大焊核结合面面积、提高焊点力学性能的效果。
本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明涉及一种电阻点焊焊核偏移控制装置,包括:分别设置于两块待焊板材外侧的电极杆对,其中:任一一侧的电极杆外部设有环形永磁体,该环形永磁体与所述电极杆之间绝缘。
为了使得发生焊核偏移,所述的环形永磁体优选设置于两块待焊板材中电阻率较大的一侧或者板材厚度大的一侧。
所述的环形永磁体,其充磁方向垂直于上、下层板材;该环形永磁体为空心圆柱体,内径大于电极杆的外径。
所述的绝缘,通过设置于电极杆和环形永磁体之间的绝缘套实现,该绝缘套与电极杆固定连接。
所述的绝缘套为外径呈阶梯状,内径相同的空心圆柱体,同时其内径大于电极杆外径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510583113.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。