[发明专利]减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板在审
| 申请号： | 201510583250.7 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105307385A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 莫颢君;何淼;覃红秀;周长春 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减少 陶瓷材料 软硬 结合 分层 起泡 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：在所述软硬结合板最后一次压合完以后，在成型锣空区域钻透气通孔，然后再进行树脂塞孔；最后放入烤炉中进行梯度升温烤板处理。
2.如权利要求1所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，梯度升温烤板处理具体步骤顺序为：75℃烤20分钟，85℃烤20分钟，110℃烤30分钟,155℃烤60分钟。
3.如权利要求2所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，梯度升温烤板处理后还需要自然冷却15分钟再打开炉门。
4.如权利要求3所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述透气通孔的直径为0.2-0.4mm。
5.如权利要求4所述的减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺，其特征在于，所述透气通孔的直径为0.3mm。
6.由权利要求1-5任一项所述工艺制备而成的陶瓷材料软硬结合板。
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