[发明专利]半导体激光器用外延片及其制备方法在审
申请号: | 201510583257.9 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN105071223A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 马淑芳;田海军;吴小强;梁建;董海亮 | 申请(专利权)人: | 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/343 | 分类号: | H01S5/343 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 041600 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 激光 器用 外延 及其 制备 方法 | ||
1.一种半导体激光器外延片,其特征在于:所述外延片的结构为:在n-GaAs衬底上由下至上外延生长n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,n-AlxGa1-xAs下限制层,AlxGa1-xAs下波导层,有源层,AlxGa1-xAs上波导层,p-AlxGa1-xAs上限制层,p-AlxGa1-xAs渐变层,p-GaAs顶层;所述AlxGa1-xAs上波导层的厚度小于所述AlxGa1-xAs下波导层厚度;所述有源层采用应变补偿量子阱结构。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器外延片,其特征在于:所述上波导层和下波导层的厚度范围为70nm至2000nm。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器外延片,其特征在于:所述有源层由一个或多个InxGa1-xAs量子阱层及对应的GayAs1-yP势垒层组成。
4.一种根据权利要求1-3任意一项所述的半导体激光器外延片的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)以n-GaAs衬底作为基板;
2)在上述基板上采用金属有机化学气相沉积的方法(MOCVD)一次性沉积n-GaAs缓冲层,n-AlxGa1-xAs渐变层,n-AlxGa1-xAs下限制层,AlxGa1-xAs下波导层,有源层,AlxGa1-xAs上波导层,p-AlxGa1-xAs上限制层,p-AlxGa1-xAs渐变层,p-GaAs顶层。
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