[发明专利]印制电路板波峰焊过炉托盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装联工艺中的插件波峰焊焊接工装，具体涉及一种波峰焊焊接过炉用托盘。

背景技术

科技日新月异，电子元器件和印制电路板技术也朝着小型化，集成化方向发展。产品设计越来越注重客户体验，“工业4.0”更是提出了个性化定制的生产方式，这也就导致产品更新换代快，产品种类繁多。这对电子装联提出了更高的要求。SMT（表面贴装技术）发展迅猛，线路板贴片率越来越高，但仍然有很多大功率元器件无法进行SMT贴装，需要插件，过波峰焊，由于各电路板规格不一致，且印制电路板过波峰焊需要对SMT的贴片元器件和无法过波峰焊的元器件焊盘进行保护。对于以上问题，常见的解决办法有以下两种：

一种办法是针对每种规格的印制电路板，设计相应的托盘，及专用托盘，这种托盘一般根据相应板型产量采用不同材料——玻钎板或合成石。在托盘上需要进行波峰焊焊接的焊盘处进行镂空处理，保证焊接的可靠性。采用专用托盘存在以下缺点： 1、托盘制作周期长，成本高；2、由于每种印制电路板需一种专用托盘，所以托盘存储量大，需配备专用人员进行托盘管理，存放。增加管理难度和维护成本；3、每次对产品进行升级换代，需要对托盘进行改制或重新制作。

另外一种办法是采用选择性波峰焊进行焊接。采用选择性波峰焊存在以下缺点：1、选择性波峰焊属于新兴技术，技术不够成熟，使用不稳定；2、更换波峰焊设备需大量资金投入；3、每种印制电路板需对应一种方案，新产品投入时方案制作耗时较长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可适用于绝大多数印制电路板波峰焊过炉的通用型托盘。

本发明公开了一种印制电路板波峰焊过炉托盘，包括矩形底板、矩形立框和矩形的专用底板，矩形底板上开设有矩形孔，矩形立框连接于矩形底板的上表面、矩形孔的外围，专用底板装配于矩形底板上的矩形孔中，印制电路板置于专用底板上通过限位块和印制电路板压扣定位，其特征在于：所述专用底板的平面尺寸小于所述矩形底板上矩形孔的尺寸，所述矩形立框的一组对边之间连接有尺寸调节组件，尺寸调节组件包括移动底板和连接于其上侧的滑动托件，滑动托件带动移动底板在矩形底板上的矩形孔内移动与专用底板的相应边配合。

所述矩形立框由沿长度方向有T型槽的型材围成，各型材以T型槽的开口朝上布置，其中一相对侧的型材内壁和外壁分别安装有相应尺寸的合成石条。

所述矩形底板上矩形孔外围的实体边宽不等，其中一组相邻实体边的宽度大于另一组相邻实体边的宽度，较窄的两相邻实体边宽与围成所述矩形立框的型材宽度一致，较宽的两相邻实体边的内缘伸出于矩形立框相应型材的内壁，内缘开设有阶梯槽和卡舌。

所述滑动托件包括移动托条、固定块及连接紧固件；移动托条的结构同所述围成矩形立框的型材，固定块的横截面形状为底板宽度小于顶板宽度的工字型，顶板的长度方向一端伸出于底板和腹板外，该伸出段上开设有贯穿其厚度的圆孔，连接紧固件包括六角头螺钉和相应的蝶形螺母。

移动托条位于所述矩形立框安装有合成石条的一对型材之间，两固定块以其腹板和底板装配于移动托条的T型槽中连接于移动托条的两端，其顶板位于所述矩形立框相应型材的顶面上，六角头螺钉的头部置于矩形立框型材的T型槽中、杆体穿过固定块顶板上的圆孔，蝶形螺母拧于六角头螺钉的杆体上将固定块压紧。

所述移动底板的宽度大于所述移动托条的宽度，其内侧伸出于移动托条外，该内侧的边缘结构同所述矩形底板伸出所述矩形立框型材内壁的相邻边的边缘结构。

所述专用底板的三边分别通过相应的阶梯槽及卡口与所述矩形底板和移动底板的阶梯槽及卡舌装配。

所述专用底板的板面上对应印制电路板的焊盘处有相应的镂空结构，所述限位块为L型的玻钎板，连接于专用底板的四个角部。

所述矩形底板和移动底板连接所述专用底板的相应边上布置有所述印制电路板压扣及专用底板压扣组件，两者均为可旋转的弹性构件。

所述专用底板压扣组件包括压扣、弹簧和十字槽沉头螺钉，弹簧套于十字槽沉头螺钉上，压扣的一端为压脚、另一端为螺钉连接端，螺钉连接端有孔径大于十字槽沉头螺钉外径的沉孔，十字槽沉头螺钉从该沉孔中穿过固定于所述矩形底板上，弹簧的下端固定于该沉孔内。

所述印制电路板压扣为内端带上卷边的Z型弹片，其外端通过沉头螺钉固定于所述矩形底板上。