[发明专利]一种硅胶自动加工装置有效
申请号: | 201510586453.1 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN105171791B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 谢占功;华楠;陈贤帅 | 申请(专利权)人: | 广州中国科学院先进技术研究所 |
主分类号: | B26D1/10 | 分类号: | B26D1/10;B26D7/01;B29C47/10 |
代理公司: | 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)44326 | 代理人: | 刘新年 |
地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅胶 自动 加工 装置 | ||
1.一种硅胶自动加工装置,包括支撑机构,支撑机构上设置有送料机构,所述送料机构送料方向上依次设置有切割机构和下料机构,所述下料机构上设置有一定位机构,其特征在于:
所述送料机构包括安装于支撑机构上的送料运输滚筒线以及安装于送料运输滚筒线上方的送料挤压滚筒线,送料运输滚筒线接有送料运输电机,送料挤压滚筒线接有送料挤压电机;
所述切割机构包括一直线导轨、切割刀具及传动装置,所述直线导轨安装于支撑机构上,切割刀具通过传动装置传动连接该直线导轨;
所述下料机构包括下料运输滚筒线、及设置于下料运输滚筒线上方的下料挤压滚筒线,下料运输滚筒线接有下料运输电机,下料挤压滚筒线接有下料挤压电机;
所述定位机构包括定位装置、导向滚筒和导向电机,定位装置安装于下料运输滚筒线上方,导向滚筒连接导向电机,导向滚筒设置于送料运输滚筒线的末端处,将切割后的硅胶原料导入定位装置。
2.根据权利要求1所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述送料挤压滚筒线与送料运输滚筒线同步运动,所述下料挤压滚筒线与下料运输滚筒线同步运动。
3.根据权利要求1所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述送料机构还包括齿轮和齿形带,所述送料运输电机通过齿轮及齿形带连接送料运输滚筒线。
4.根据权利要求1所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述传动装置做周期性运转,当送料运输滚筒线停止时传动装置运转,送料运输滚筒线运转时传动装置停止。
5.根据权利要求1所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述传动装置还包括同步齿形带、同步齿轮、切割电机,所述同步齿轮包括两个分别安装于直线导轨两端,所述同步齿形带与同步齿轮传动连接,同步齿轮与切割电机连接,同步齿形带固定连接一滑块,所述滑块滑动安装于直线导轨上,切割刀具安装于滑块的一侧。
6.根据权利要求5所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述直线导轨的两端分别安装有限位传感器,所述限位传感器的间距不小于送料运输滚筒线的宽度。
7.根据权利要求5所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述切割刀具包括第一刀具和第二刀具,所述第一刀具垂直于送料运输滚筒线,第二刀具跟随第一刀具沿直线导轨做切割运动,所述第二刀具沿送料运输滚筒线的传送方向倾斜一定角度,且第二刀具的末端呈V型。
8.根据权利要求1所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述支撑机构包括支撑架、支撑脚座和脚轮,所述支撑脚座为可升降装置,支撑脚座和脚轮设置于支撑架底部。
9.根据权利要求1所述的硅胶自动加工装置,其特征在于,所述送料挤压滚筒线在送料运输滚筒线上方的位置可调,下料挤压滚筒线在下料运输滚筒线上方的位置可调。
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