[发明专利]一种盲埋孔刚挠板制作工艺

说明书

技术领域

本发明设计印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种盲埋孔刚挠板制作工艺。

背景技术

随着电子设备的不断发展，对印制板的要求越来越高。在市场的不断需求下，刚挠板、盲埋孔、不同材料混压等一系列新型的印制板被逐步开发出来并应用在电子产品上，其中刚挠板利用了外部安装空间，盲埋孔则利用了印制板内部的布局空间。但是随着电子产品轻、薄、短、小的趋势越来越明显，特别是武器装备的空间利用率也越来越高，刚挠印制板以及盲埋孔印制板不能完全满足用户的需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。因此，本发明提供了一种盲埋孔刚挠板制作工艺，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。其中，

盲埋孔层的制作流程为：

盲埋孔层内层向内部分图形制作→盲埋孔层向内部分覆盖膜压合→盲埋孔层层压压合→盲埋孔层钻孔加工→盲埋孔层等离子处理和PTH处理→盲埋孔层外层图形制作→盲埋孔层外层图形电镀→检验测试→盲埋孔层向外部分覆盖膜压合

刚性层的制作流程为：

刚性层内层图形制作→刚性层层压压合→刚性层钻孔→刚性层等离子处理和PTH处理→刚性层外层图形制作→刚性层外层电镀→丝印阻焊→二次成像→热风整平→丝印字符→通断测试→铣削→最终检测。

进一步的，盲埋孔层与刚性层的压合步骤前，在开槽的刚性层的刚挠过度区域填上红粉，烘干后进行蚀刻，最后将刚挠结合处的干膜挑掉，让走线在电镀过程中电镀上锡铅层，蚀刻完成后再将线条上的锡铅保护层退掉。

进一步的，盲埋孔层层压压合和刚性层层压压合的步骤中，需要进行两次层压，第一次为高温高压层压，第二次为高温高压层压，压力较第一次略低。

进一步的，盲埋孔层钻孔加工和/或刚性层钻孔后采用了高锰酸钾与等离子体结合的方式去除钻污，先等离子处理后，再利用高锰酸钾进行除胶处理。

进一步的，去除钻污的步骤为：先将盲埋孔刚挠板浸入高锰酸钾溶液处理8分钟，再利用等离子离子处理40分钟。

本发明的有益效果为：

本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。

一：盲埋孔层的制作包括如下步骤：

盲埋孔层内层向内部分图形制作→盲埋孔层向内部分覆盖膜压合→盲埋孔层层压压合→盲埋孔层钻孔加工→盲埋孔层等离子和PTH处理→盲埋孔层向外部分图形制作→盲埋孔层电镀→检验测试→盲埋孔层向外部分覆盖膜压合。以下为各步详细说明。

1.盲埋孔层内层图形制作

按照工程文件处理后的尺寸将挠性内层（聚酰亚胺材料）和刚性外层（高TGFR-4材料）准备好，并将所有材料在120℃条件下烘板8小时，然后进行图形制作，通过酸蚀工艺把电路图形制作。

2.盲埋孔层向内部分覆盖膜压合

在挠性内层向内一面贴上一层膜（聚酰亚胺材料），然后进行压合，让膜覆盖在线路表面，形成保护。

3.盲埋孔层层压压合

将覆盖膜压合好的挠性内层与刚性外层之间用粘结片粘合进行压合加工。

4.盲埋孔层钻孔加工

按照用户文件对压合后的盲埋孔层印制板进行通孔钻孔加工。

5.盲埋孔层等离子和PTH处理

对盲埋孔层上的所有孔进行表面活化等处理后，再作沉铜加工。

6.盲埋孔层向外部分图形制作

将盲埋孔层向外部分图形用菲林底片转移到印制板上。

7.盲埋孔层外层图形电镀

对盲埋孔层向外部分以及通孔进行镀铜和镀锡铅处理。然后蚀刻完成图形制作。

8.检验测试

对盲埋孔向外部分的图形以及金属化孔的质量进行检验。

9.盲埋孔层向外部分覆盖膜压合

在挠性内层向外一面贴上一层膜，然后进行压合，让膜覆盖在线路表面，形成保护。

二．刚性层的制作包括如下步骤：