[发明专利]一种厌氧型导热胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热胶粘剂，具体涉及一种厌氧型导热胶粘剂，还涉及其制备方法。

背景技术

随着微电子工业的发展，大规模直至超大规模集成电路集成度越来越高，在IT行业有一条著名的定律——集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍即“摩尔定律”。随着芯片集成的元器件的增加，芯片的热效应亦随之增大，需要一些手段将这种热效应导出，将芯片与散热器连结并导出热量的就是导热剂。

目前在IT及电子行业大量应用的是一种导热剂是导热硅脂，这种硅脂没有粘接力，需要额外的装置固定，如螺丝或卡簧等，使用不方便，也降低了生产效率。还有一种导热剂是一种双组分的导热胶，主要成分是环氧树脂和固化剂，使用前需先预混合，还需加温固化，固化速度慢，使用也不方便。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可常温快速固化的将芯片与散热器粘接在一起的导热胶粘剂，可在IT及电子行业广泛应用。本发明厌氧型导热胶粘剂可以作单组分导热胶粘剂使用，与现有双组分导热胶粘剂或导热硅脂相比，具有使用方便、固化快速、粘接强度高、导热性能优良，常温贮存稳定性高等特点。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种厌氧型导热胶粘剂，包括如下重量份数的组分：

（a）可厌氧固化的粘结剂100份；

（b）导热填料100~500份。

所述的可厌氧固化的粘结剂，亦即人们通常所说的厌氧胶，此种厌氧胶组合物是公知的技术，很多文献专著都有论述。如广东恒大新材料科技有限公司所公开的专利CN101328395A述及一种环保型厌氧胶组合物。又如同样是广东恒大新材料科技有限公司公开并获得授权的专利CN101735734B提供了一种高活性的厌氧胶组合物。这些专利内容可引用为本专利内容。

所述可厌氧固化的粘结剂由如下重量份的组分组成：

一种至数种含乙烯基的单体和/或齐聚物65~95份；

有机过氧化物0.1~10份；

促进剂0.05~5份；

有机酸0.1~10份；

阻聚剂0.005~0.5份；

助促进剂0.01~5份。

进一步的，所述含乙烯基的单体为单丙烯酸酯、二丙烯酸酯、多丙烯酸酯、单甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸酯、多甲基丙烯酸酯中的至少一种。如丙烯酸羟乙酯、二乙二醇二丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化双酚二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯。本发明优选的是带甲基的甲基丙烯酸酯，如甲基丙烯酸羟丙酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯，选这类化合物的可厌氧固化的粘结剂容易获得储存稳定性与固化性能之间的平衡。

含乙烯基的齐聚物可以是环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯中的至少一种。其中环氧丙烯酸酯是由环氧树脂和丙烯酸或甲基丙烯酸酯化反应而制得，根据结构类型有双酚A型环氧丙烯酸酯、酚醛环氧丙烯酸酯、改性环氧丙烯酸酯和环氧化油丙烯酸酯。而聚氨酯丙烯酸酯是其分子中含有若干个氨基甲酸甲酯链节，并且至少含有二个以上丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯端基，这类物质是由异氰酸酯、长链多元醇、羟基官能化丙烯酸酯合成的，根据所选用的原料和工艺可以在很大范围内调节其性能，如硬度，柔软性，耐受性等。聚酯丙烯酸酯是由二元酸、二元醇、丙烯酸或甲基丙烯酸反应制得的。

所述的含乙烯基的单体和/或齐聚物，可以包含上述单体和齐聚物的一种或一种以上组合。优选的方式是包含一种至数种单体和一种至数种齐聚物，其总量按重量份数计为65~95份，其比例和数量可依粘度和粘接性能而调整。

进一步的，所述有机过氧化物是含有一个至多个过氧基—O—O—的化合物。可以是二烷基过氧化物、烷基过氧化氢、酰基过氧化物、烷基过氧酸及过氧酸酯等，例如过氧化二异丙基苯、叔丁基过氧化异丙基苯、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-(二叔丁基过氧化)己烷等，可选用其中一种或二种以上配合使用。