[发明专利]包裹自动封装装置有效

专利信息
申请号: 201510587350.7 申请日: 2015-09-15
公开(公告)号: CN105173246B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 崔鹏程;赖伟祯;王伟;梁辰;陈慈伟 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: B65B51/26 分类号: B65B51/26
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 包裹 自动 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种包裹自动封装装置,采用封装片材将待封装包裹进行封装,其特征在于,包括:

框体,架设有呈卷筒状且相互平行的两个所述封装片材;

片材固定部,安装在所述框体上且位于所述封装片材的下方,具有:中空筒、轴向贯穿所述中空筒的侧壁且与所述封装片材的两侧端一一对应的两个嵌合槽、以及设置在所述中空筒的内侧壁上且与两个所述嵌合槽一一对应的两个传送单元,

片材封装部,包含:设置在所述中空筒的内侧壁上且与两个所述嵌合槽一一对应的第一封装单元、以及设置所述中空筒的下方的第二封装单元;

抵推部,包含:设置在所述中空筒的上方的抵推板、设置所述抵推板的底面的传感器、驱动所述抵推板上下移动的驱动单元,

其中,所述中空筒的轴方向与所述封装片材的长度方向相平行,

所述传送单元用于夹设所述封装片材的两侧端,并轴向向下输送所述封装片材,

所述第一封装单元用于对由所述传送单元输送来的所述封装片材进行轴向熔接,

所述第二封装单元用于对所述封装片材进行横向熔接,

所述中空筒与所述封装片材之间形成用于容纳所述待封装包裹的容纳腔,

所述抵推板用于向下移动从而抵推所述待封装包裹,

当所述抵推板与所述待封装包裹相接触时,所述传感器发出感应信号给所述传送单元,所述传送单元向下输送所述封装片材,当所述抵推板移动至预定位置后,所述第二封装单元对所述封装片材再次进行横向熔接。

2.根据权利要求1所述的包裹自动封装装置,其特征在于:

其中,所述传送单元包含:分别具有两个相互压接的传送辊的两个传送辊对、以及一一对应驱动所述传送辊旋转的四个第一驱动电机,

贯穿所述嵌合槽后的所述封装片材夹设在每个所述传送辊对的两个所述传送辊之间,在所述第一驱动电机的驱动下,带动所述传送辊旋转,从而对所述封装片材进行输送。

3.根据权利要求2所述的包裹自动封装装置,其特征在于:

其中,所述第一封装单元包含:固定在所述中空筒的内侧壁上、架设在两个所述传送辊对之间并且以预定间隙相间隔设置的两个第一固定板、以及至少设置在其中一个所述第一固定板的朝向另一个所述第一固定板的侧面上的第一电熔丝,

贯穿所述嵌合槽后的所述封装片材被夹设在两个所述固定板之间,从而被所述第一电熔丝进行熔接。

4.根据权利要求1所述的包裹自动封装装置,其特征在于:

其中,所述第二封装单元包含:架设在所述框体上并且以预定间距相间隔设置的两个第二固定板、至少设置在其中一个所述第二固定板的朝向另一个所述第二固定板的侧面上的第二电熔丝、以及一一对应驱动所述第二固定板沿与所述中空筒的轴方向相平行的方向进行移动的两个驱动机构,

两个所述驱动机构驱动两个所述第二固定板相对向移动至横向夹设所述封装片材,从而被所述第二电熔丝进行熔接。

5.根据权利要求1所述的包裹自动封装装置,其特征在于:

其中,所述驱动单元包含:丝杆、套设在所述丝杆上且与所述丝杆相螺纹连接的螺旋板、以及驱动所述丝杆旋转的第三驱动电机,

所述丝杆的轴方向与所述中空筒的轴方向相平行,

所述抵推板与所述螺旋板相固定连接,在所述第三驱动电机的驱动下,沿所述丝杆轴向进行移动。

6.根据权利要求5所述的包裹自动封装装置,其特征在于:

其中,所述驱动单元还包含:安装所述第三驱动电机的底座、以及设置所述底座上且与所述丝杆相平行的导轨,

所述导轨贯穿所述螺旋板。

7.根据权利要求1所述的包裹自动封装装置,其特征在于:

其中,所述中空筒的横截面的形状为角部为圆弧状的圆角长方形或圆形。

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