[发明专利]基于硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高温粘结剂技术领域，尤其涉及一种基于硅氮烷及其改性聚合物的室温固化耐高温粘结剂及其制备方法。

背景技术

有机硅粘结剂以其耐热性和耐腐蚀性能广泛应用于航空航天、机械制造、电子和化工等行业，但是近年来普通有机硅粘结剂可耐温度已经不能满足社会需求。

陶瓷前驱体由于具备高分子材料的工艺特性，同时热解形成的陶瓷材料具有优异的高耐温性能而引起广泛的关注。而硅氮烷及其改性聚合物除具有上述陶瓷前驱体的性质外，其含有的极性硅氮键使其与各种基底材料均具有良好的粘结性，近年来被用于制备高耐温性粘结剂，如聚硼硅氮烷、聚碳硅氮烷、聚硅氧硅氮烷、聚硅氮烷等粘结剂。但是，这些粘结剂也存在一些问题：

1)固化温度高，难以大规模使用。目前对于硅氮烷及其改性聚合物常用的固化机理是利用前驱体中的活性基团在加热或配合相应的催化剂条件下在一定温度下实现。因此硅氮烷及其改性聚合物作为粘结剂使用时利用目前的固化方式需要较高固化温度，难以大规模的使用。

2)紫外光固化深度有限，固化产品的几何形状也受到严重的限制。紫外固化是目前粘结剂实现室温固化采用较广泛的一种固化方式，紫外固化粘结剂中光引发剂受紫外线照射迅速形成自由基或离子，进而引发粘胶剂中基础树脂和活性单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的作用。但是由于紫外光穿透力较弱，固化深度有限，因而可固化产品的几何形状受到限制，不透光的部位及紫外光照射不到的死角不易固化无法实现粘结剂的深层固化；另外，由于设备功率的限制，也无法实现粘结剂的深层固化。

3)硅氮烷及其改性聚合物高温下分解为陶瓷，与被粘结的陶瓷基体的热膨胀系数比较匹配，因此陶瓷前驱体目前主要利用在陶瓷基体间高温连接。而对于硅氮烷及其改性聚合物制备的粘结剂用于连接除陶瓷以外其他材料的研究较少。

发明内容

鉴于上述分析，本发明旨在提供一种基于硅氮烷及其改性聚合物的室温固化粘结剂及其制备方法，用以解决基于硅氮烷及其改性聚合物的粘结剂固化温度高、用途单一及由于固化设备功率受限造成固化深度不够等问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方法实现的：

本发明硅氮烷及其改性聚合物的室温固化粘结剂的制备方法，包括如下步骤：

(1)在100份硅氮烷及其改性聚合物中加入固体填料0～300份、短切纤维0～5份、固体颜料0～20份，均匀混合；

(2)再加入固化剂5～20份进行混合、调匀；

(3)脱气；

(4)用于室温固化粘结剂使用。

所述室温固化时间为3～7天。

所述脱气时间为5～10分钟。

本发明硅氮烷及其改性聚合物的室温固化粘结剂，其包括如下组成：硅氮烷及其改性聚合物100份，固化剂5～20份，固体填料0～300份，短切纤维0～5份，固体颜料0～20份。

所述硅氮烷及其改性聚合物包括聚硅氮烷、聚硼硅氮烷、聚碳硅氮烷、聚硅氧硅氮烷及其他含硅氮键的陶瓷前驱体聚合物中的一种或几种，但不限于这几种。

所述硅氮烷及其改性聚合物的粘度为200～100000mPa.s。

所述固化剂为含有两个或两个以上异氰酸酯基的聚合物及其改性聚合物。

所述固化剂为芳香族和/或脂肪族聚合物。所述芳香族聚合物为甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷-4,4′二异氰酸酯(MDI)、多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PAPI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、氢化甲苯二异氰酸酯(HTDI)及其相应的二聚体、三聚体或多聚体中的一种或几种的混合物。所述脂肪族聚合物为六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二环己基甲烷-1,4′二异氰酸酯(HMDI)、二甲基六亚甲基二异氰酸酯(TMDI)及其相应的二聚体、三聚体或多聚体中的一种或几种的混合物。

所述固体填料包括ⅢA、ⅣA主族、各副族以及镧系金属的氧化物、碳化物、氮化物、硼化物和硅化物等中的一种或几种的混合物。

所述短切纤维包括莫来石、氧化铝、二氧化硅、碳、碳化硅等纤维的一种或几种的混合物。

本发明利用异氰酸酯作为硅氮烷及其改性聚合物的固化剂，在室温下实现其固化，同时匹配相应的填料制备出室温固化的粘结剂。本发明的粘结剂在保持高温固化的硅氮烷及其改性聚合物粘结剂性能的同时，改进了硅氮烷及其改性聚合物粘结剂的固化工艺。

本发明有益效果如下：

(1)本发明硅氮烷及其改性聚合物室温固化粘结剂与普通有机硅粘结剂相比具有较高的耐温性能；