[发明专利]压型机和压型机的压板

权利要求书

1.一种用于密封基板上的半导体晶元的压型机，所述压型机包括：

具有第一模具槽表面的第一模具槽；和

具有第二模具槽表面的第二模具槽；

所述第一和第二模具槽可有效夹住一个基板，所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定了相对于所述基板的至少一个模具腔；

其中所述压型机进一步包括顶部，和通过第一旋转安装将所述顶部安装在其上的中部，和通过第二旋转安装将所述中部安装在其上的基部；以及

驱动机制与顶部相连，沿着所述第一旋转安装相对所述中部旋转所述顶部；与基部相连，沿着所述第二旋转安装相对所属基部旋转所述中部，来调整第一和第二模具槽表面的相对位置。

2.权利要求1所述的压型机，其中所述旋转安装设备被配置为允许所述第一或第二模具槽沿着穿过所述面向基板的表面的中心的两个正交轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。

3.权利要求1所述的压型机，其中所述第二模具槽是压板的一部分，所述压板包括配置为旋转所述第二模具槽的驱动机制。

4.权利要求3所述的压型机，其中所述压板包括所述旋转安装设备。

5.权利要求1所述的压型机，其中所述旋转安装设备包括滚轮承载。

6.权利要求4所述的压型机，其中所述压板包括放置的多个称重传感器用于测量在夹住过程中施加在基板对置边缘上的夹力；并且其中所述驱动机制被配置为旋转所述顶部、或所述中部，或二者都旋转，以平衡所述夹力。

7.权利要求6所述压型机，其中所述称重传感器被放置在所述压板的顶部的上下部分之间。

8.权利要求6所述的压型机，其中所述称重传感器被放置在所述基部下面。

9.权利要求6所述的压型机，其中所述称重传感器被放置与穿过所述面向基板的表面的中心的两个正交轴对齐。

10.权利要求1所述的压型机，其中所述第二模具槽包括通过多个弹簧连接到所述顶部的夹板，所述夹板包括多个放置用于测量所述夹板不同位置的弹簧压力的测量传感器；并且其中所述驱动机制被配置为旋转所述顶部和/或中部以将在不同位置测量到的弹簧压力之间的差异最小化。

11.权利要求10所述压型机，其中所述测量传感器被放置与穿过所述面向基板的表面的中心的两个正交轴对齐以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。

12.一种用于密封基板上的半导体晶元的压型机的压板，所述压板包括：

具有第一模具槽表面的第一模具槽；

所述压板可与包括具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住一个基板，其中所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔；

其中所述压板进一步包括顶部，和通过第一旋转安装将所述顶部安装在其上的中部，和通过第二旋转安装将所述中部安装在其上的基部；以及

驱动机制与顶部相连，沿着所述第一旋转安装相对所述中部旋转所述顶部；与基部相连，沿着所述第二旋转安装相对所属基部旋转所述中部，来调整第一和第二模具槽表面的相对位置。

13.权利要求12所述的压板，还包含所述旋转安装设备配置为允许所述第一或第二模具槽沿着穿过所述面向基板的表面的中心的两个正交轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。

14.权利要求13所述的压板，其中所述旋转安装设备包括滚轮承载。