[发明专利]一种电磁屏蔽封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、表面贴装

取一基板，利用表面贴装的方式将芯片和各类电子器件贴装于基板上；

步骤二、真空压膜

在芯片和各电子器件上利用真空压合机贴合可曝光显影的干膜；

步骤三、除去部分干膜

利用曝光显影设备将步骤二完成真空压膜作业的基板表面进行图形曝光、显影，除去部分干膜，形成填充槽，以露出后续需要电磁屏蔽的区域，之后将干膜进行固化处理；

步骤四、填充金属填料

在步骤三中形成的填充槽内填充金属填料；

步骤五、抛光

对步骤四填充的金属填料表面进行抛光处理，使金属填料上表面与固化后的干膜上表面处于在同一水平面上；

步骤六、溅镀金属层

在步骤五抛光后的金属填料上表面和干膜上表面上溅镀一层金属层。

2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于：所述金属填料（7）采用液铜。

3.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面贴装有射频芯片（2）和多个电子器件，所述射频芯片（2）和多个电子器件上覆盖有一层干膜（5），所述射频芯片（2）周围的干膜（5）区域通过曝光显影开设有填充槽（6），所述填充槽（6）内设置有金属填料（7），所述金属填料（7）上表面与干膜（5）上表面齐平，所述干膜（5）和金属填料（7）上表面设置有一层金属层（8）。