[发明专利]发光二极管结构

说明书

本申请为2011年10月08日递交的申请号为201110296432.8，发明名称为“发光二极管结构及其制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种光电元件结构，尤其涉及一种发光二极管结构(LightEmittingDiodestructure，简称LEDstructure)。

背景技术

随着发光二极管(LightEmittingDiode,LED)的技术发展，发光二极管已逐渐地取代传统灯泡而被应用于照明领域。由于已知的发光二极管采用直流电驱动，所以只能应用于直流电驱动的环境；或者，需要使用交流-直流电源转换器以及变压器将市用交流电转换成低压直流电，才能够提供给发光二极管使用。

然而，一般的市售用电均为110V/220V的交流电，因此，已知采用直流电的发光二极管存在着使用不方便的问题。承上述，有研究者发展了交流发光二极管(ACLED)或是高压发光二极管(HVLED)，交流发光二极管无需额外的变压器、整流器或驱动电路，直接使用交流电就可对交流发光二极管进行驱动，而高压发光二极管(HVLED)，则无须转换成低压直流电，可使用一般直流电进行驱动，藉此减少变压器所产生的能量损耗。

目前的交流/高压发光二极管都是在尺寸相当微小的单晶片上形成发光二极管单元矩阵(LEDunitmatrix)以及内连线线路(metalinterconnection)，利用内连线线路串联或并联多个发光二极管单元，以使交流/高压发光二极管具备可调整电压及电流的特性。但是，在单晶片上制作内连线线路的制程相当复杂，且在单晶片上制作内连线线路的制作过程中，常会发生内连线线路的断线或接触不良的问题。如此，会使得交流发光二极管的制作良率低、且交流/高压发光二极管容易产生漏电现象。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光二极管结构，能直接使用交流电或高压直流电，具有良好的制作良率、且能够降低漏电现象。

本发明提出一种发光二极管结构，包括：导电支架、发光芯片以及突起。导电支架具有电连接线路。发光芯片具有至少一个发光二极管单元，其中发光芯片以下表面对向于电连接线路而设置于导电支架上，且发光二极管单元与电连接线路电性连接。突起设置于发光芯片与导电支架之间，其中突起抵接发光芯片的下表面。

在本发明的一实施例中，上述的导电支架还具有与发光芯片的下表面相对的上表面，其中突起连接上表面，且电连接线路位于上表面上。

在本发明的一实施例中，上述的突起在上表面上定义出至少一凹陷区域。

在本发明的一实施例中，上述的发光芯片还具有位于下表面上的沟渠，在发光芯片以下表面对向于上表面而设置于导电支架上时，沟渠与突起相配合。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管单元的数量为多个。沟渠区隔这些发光二极管单元

在本发明的一实施例中，上述的导电支架还具有至少一对电极。电连接线路包括内连接线路以及外连接线路。外连接线路设置于内连接线路的外侧，用以电性连接内连接线路与对电极。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管单元的数量为多个。内连接线路对应于这些发光二极管单元而设置，藉由内连接线路使这些发光二极管单元彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管单元包括第一接点以及第二接点，分别位于下表面上，并与内连接线路电性连接。

本发明提出一种发光二极管结构，包括：导电支架、至少一个发光二极管单元以及突起。电支架具有电连接线路。发光二极管单元以下表面对向于电连接线路而设置于导电支架上，并与电连接线路电性连接。突起设置于发光二极管单元与导电支架之间，其中突起抵接发光二极管单元的下表面。

在本发明的一实施例中，上述的导电支架还具有与发光二极管单元的下表面相对的上表面，其中突起连接上表面，且电连接线路位于上表面上。

基于上述，本发明的发光二极管结构将电连接线路制作在外部的导电支架上，利用外部的电连接线路来串联、并联发光晶片上的多个发光二极管单元。因此，在发光晶片的制程中无需同时制作电连接线路(内连线制程)，而能够简化发光晶片的制程。此外，以外部制作的电连接线路来取代内部连线，不易有断线的现象，所以可有效地解决发光二极管结构的漏电问题。再者，采用上述的发光二极管结构，能够根据客户所需要的预定电压或电流来进行电连接线路的设计，所以可使相同的发光晶片结合不同的导电支架之后，即能够具有不同的预定电压或电流。因此，上述的发光二极管结构可达到十分良好的产品相容性。