[发明专利]终端插孔制造方法有效
| 申请号： | 201510590397.9 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105161950B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 孙信华;高原;杜立超;靳宏志 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 终端 插孔 制造 方法 | ||
1.一种终端插孔制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，所述金属插孔包括沉孔和通孔；
向所述金属插孔的通孔内注入塑胶；
通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置；
基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，得到终端插孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括：
基于沉孔参数和通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于沉孔参数和通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔，包括：
基于所述沉孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成沉孔，并基于所述通孔参数，在所述沉孔内形成通孔；或者，
基于所述通孔参数，在所述终端金属外壳的指定位置形成通孔，并基于所述沉孔参数，在所述通孔位置处形成沉孔。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉孔和所述通孔的中心点重合。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削，包括：
基于所述沉孔各个边缘的位置，对所述通孔内注入的塑胶进行铣削，以在所述沉孔的内圈形成指定塑胶圈厚度的塑胶圈；
对所述金属外壳上所述沉孔所在的一层金属进行铣削，以暴露出所述通孔和所述塑胶圈的横截面。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通孔和所述塑胶圈的中心点重合。
7.如权利要求1-6任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述终端插孔为耳机插孔或者通用串行总线USB插孔。
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