[发明专利]一种配有智能奶勺的智能奶瓶在审

专利信息
申请号: 201510590658.7 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN105125411A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 刘琳;华新泽;韩利夫;李锐 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: A61J9/02 分类号: A61J9/02
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 廖曦
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 配有 智能 奶瓶
【权利要求书】:

1.一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:包括分别安装有蓝牙模块的智能奶勺和智能奶瓶;所述智能奶勺勺体底部安装有奶粉称重模块,在勺柄上安装有显示与语音模块、以及微处理器和电源模块;所述智能奶瓶内底部上设置有记录模块,瓶体上安装有设置模块、显示模块、微处理器和电源模块,所述记录模块用于记录一段时间内婴儿的饮奶量,所述设置模块用于设置奶水参考浓度值;所述显示模块采用将LED灯嵌入到奶瓶的刻度线内,实现对应加水量的显示;

在使用时,通过记录模块记录的一段时间内婴儿的饮奶量来计算本次婴儿的饮奶量,同时,用户根据各种奶粉所标注的参考浓度值在设置模块上进行奶水浓度设置,智能奶瓶上的微处理器根据所计算的饮奶量和设定的浓度值进行计算,得到应该加入的奶粉重量,并将计算结果通过蓝牙模块发送给智能奶勺;智能奶勺上的奶粉称重模块会根据接收到的数据进行奶粉重量控制,并通过显示模块对奶粉重量进行显示,当舀取的奶粉重量达到预设值时,智能奶勺会通过语音模块提示用户。

2.根据权利要求1所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:所述智能奶瓶内的记录模块采用光学液位传感器,在奶瓶的内瓶底位置安装一个近红外发光二极管和一个光敏接收器,分别用透明的玻璃窗覆盖。

3.根据权利要求1所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:在勺柄上安装有显示与语音模块、以及微处理器和电源模块;显示与语音模块安装在勺柄上靠近勺体的一端,微处理器和电源模块安装在勺柄上的另一端。

4.根据权利要求1所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:所述奶粉称重模块中采用电阻应变式测微重量传感器。

5.根据权利要求1所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:所述智能奶瓶包括奶瓶主体和分离式底座,在底座上设置有金属接头,在奶瓶主体底部设置有插孔,插孔与金属接头相对应,奶瓶主体以可脱离的方式放置在底座上,用于盛装液体;

所述奶瓶主体还包括用于检测奶温的温度传感装置、用于检测奶质的pH传感装置、语音提示装置和半导体控温装置;温度传感装置和pH传感装置安装在奶瓶主体内部的瓶底,可以保证在液位很低的情况下正常测量;语音提示装置安装在奶瓶主体上,当其获取到传感装置采集的温度、pH信息后,先对其进行信号处理,然后通过A/D转化,将模拟信号变为数字信号发送到语音装置,语音芯片根据接受到的数字逻辑信号控制发声装置进行语音提示;半导体控温装置安装在奶瓶主体内部的瓶底,当奶瓶主体放置在底座上时,半导体控温装置能够与底座上的金属接头相连接,从而通电以后能够实现对瓶内液体温度的控制。

6.根据权利要求5所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:还包括远程监控装置;所述远程监控装置包括设置在奶瓶主体上的无线通信模块和个人随身携带的移动终端;无线通信模块将奶瓶内液体的温度数据和pH值数据发送到个人的移动终端,从而实现远程监控。

7.根据权利要求6所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:所述无线通信模块采用4G传输模块。

8.根据权利要求5所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:所述智能奶瓶还包括防误食自锁瓶盖装置,该装置在奶瓶主体瓶口的中间部位设置有一个可以伸缩的弹簧卡条,其内部接有一个开关芯片与微处理器相连,外部是通过电子按钮控制;瓶盖中与卡条相对应的区域有一个凹槽,瓶盖的另一侧与瓶口转动连接,关闭瓶盖时,卡条感受到一定压力,收缩到瓶口内部,并与凹槽扣连接起来,开启瓶盖则是通过外部的电子按钮使卡条与凹槽脱离;当微处理器接收到温度、pH值数据时,将信号转换为数字信号并发送至开关芯片,开关芯片根据接收到的信号判断此时瓶内液体是否可以饮用,若不可饮用,与开关芯片相连的电子按钮会启动自锁装置,用户按下按钮时瓶盖不会打开,而当温度和pH值正常时,自锁装置就会自动解除,按钮恢复正常工作。

9.根据权利要求5所述的一种配有智能奶勺的智能奶瓶,其特征在于:所述半导体控温装置包括设置在瓶内底部的一个由N型半导体材料和P型半导体材料连结成的电偶、一个与底座金属接头相对应金属电极,电偶与奶瓶内的液体安全接触;当奶瓶主体放置在底座上时,底座进行供电,所述底座供电由两个不同的电路构成的,分别能够产生不同极性的电流来实现制冷或制热,当电流由N型元件流入,P型元件的接头吸收热量成为冷端;由P型元件流入,N型元件的接头释放热量,成为热端;吸热和放热的大小通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。

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