[发明专利]一种双组分固化UV减粘胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种黏合剂，具体涉及基于丙烯酸酯共聚物的UV减粘胶，该UV减粘胶主要应用于单晶硅材料、集成电路、印刷线路板等半导体器件与投影仪、望远镜、光学显微镜等光学仪器的制造加工过程。

背景技术

在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中，必不可少的基础材料是半导体芯片，半导体芯片是以单晶硅片加工而成的。单晶硅片简称晶圆。在对晶圆材料进行切割、磨削加工时，需要用一种特殊的压敏胶带进行粘结固定起到保护和支撑的作用。加工完毕后，需要把加工好的晶圆切片从固定胶上能轻易的完全剥离下来，不影响晶圆材料本身。这种使用时具有高粘结强度而通过紫外光照后又可以迅速彻底的失去粘性的特殊胶带称之为UV减粘胶带。跟热减粘胶带相比，减粘胶带具有减粘效率高，能耗低等特点。

在专利CN103923572A提到了一种生产UV减粘膜的方法,其专利是采用在丙烯酸体系中加入光敏性的单体方式做UV减粘膜。这种方式生产的减粘膜光照前180°剥离强度仅有8～15N/25mm，不足以提供光照前晶圆材料加工时所需的粘结强度。初粘强度太低不但会造成加工中晶圆定切割移位，而且低分子量的光敏性单体会溶解在加工的冷却水中，污染加工机台，同时冷却水也容易进入到切割胶面与玻璃之间，容易产生水印痕迹，产生废品，切割的良率太低。UV固化之后残余在玻璃，晶圆表面产生交联，形成残胶。文献UVCurablePressure-SensitiveAdhesivesforFabricatingSemiconductors.II.TheEffectofFunctionalityofAcrylateMonomersontheAdhesiveProperties中提到一种由丙烯酸丁酯(80％mmol)、甲基丙烯酸甲酯(9.7％mmol)、丙烯酸轻乙酯(5％mmol)、丙烯酸(5.3％mmol)组成的丙烯酸酯共聚物(基胶)，其分子量可达65万。通过向制得的丙烯酸酯共聚物中加入二季戊四醇五/六丙烯酸酯、交联剂三羟甲基丙烷二丙烯酸酯以及光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮制得的UV可剥离胶，光照前180°剥离强度仅有1.4N/25mm，不足以提供光照前晶圆材料加工时所需的粘结强度(JApplPolymSci93:2889-2895,2004或者DOI:10.1002/app.20884…)。公开号为CN1560166A的专利申请中也提到了类似的做法，其光照前的180°剥离强度也只有3～4N/25mmUV可剥离胶，不足以提供光照前晶圆材料加工时所需的粘结强度。

另外，采用热反应聚合生成大分子量的UV可剥离树脂在公开号为CN104496853A的专利申请中有提及，但是合成的工艺麻烦，用加热反应的方式，需要专门的树脂合成设备，反应时间长，固定了反应的工艺之后，不能根据不同基材所需要的粘结力来调整初粘力和调整UV减粘后的粘结力的大小，不利于工业化规模生产。

为了更好解决残胶问题，公开号为CN101016441A的专利申请方案在制作减粘膜的时候，采用特殊的凸点纤维结构，对剥离时候，降低剥离力有帮助，但是这种靠减少表面积来降低结合力不利于玻璃做切割时候的需要大的粘结力来固定，使加工过程中，不利于切割的精准定位。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种双组分固化UV减粘胶，该减粘胶带在常温下固化成胶之后具有初粘力高，以及经UV照射减粘后剥离效果好和不残胶的优点。

本发明解决上述问题的技术解决方案是：

一种双组分固化UV减粘胶，该UV减粘胶具有组分A和组分B，其中，

(1)组分A由以下重量份的原料组成：

固化树脂35～60份，光敏性单体22～45份，光聚合引发剂2～10份，稀释剂2～15份，助剂2～10份；其中所述的固化树脂是含羟基树脂，或者是含羧基树脂；其中，

所述的含羟基树脂是羟基重量百分含量为1％～4.5％、分子量为4500-12000的羟基丙烯酸树脂，该树脂是由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯和甲基丙烯酸-2-羟基乙酯，按甲基丙烯酸甲酯︰丙烯酸乙酯︰丙烯酸丁酯︰甲基丙烯酸-2-羟基乙酯＝3︰1︰1︰1.1～12的重量比进行自由基聚合得到；