[发明专利]用于Si3N4陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺

权利要求书

1.一种用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料，其特征在于：所述银基材料为粉末颗粒，由以下重量百分比的组分组成：Cu20％～25％，Ti3％～5％，Ni2％～3％，Ce0.1％～0.3％，Sc0.2％～0.3％，Re0.5％～0.6％，余量为Ag；Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为：40μm～55μm，Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为：15μm～25μm。

2.根据权利要求1所述的用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料，其特征在于：所述银基材料中各组分质量百分比含量如下：Cu22.5％、Ti4％、Ni2.5％、Ce0.2％、Sc0.25％、Re0.55％，其余为Ag。

3.一种用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：包括如权利要求1或2所述的用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料和粘结剂，其中银基材料与粘接剂体积比为5：1。

4.根据权利要求3所述的用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：所述粘接剂由有机硅树脂胶和环氧树脂胶混合制备，有机硅树脂胶和环氧树脂胶体积之比为1：4。

5.根据权利要求4所述的用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：所述有机硅树脂胶由有机硅树脂胶主剂和有机硅树脂胶固化剂按9：1混合制得，其工作温度为200℃～250℃；环氧树脂胶由环氧树脂胶主剂和环氧树脂胶固化剂按7：1混合制得，其工作温度为600℃～650℃。

6.根据权利要求5所述的用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料金属布，其特征在于：所述有机硅树脂胶主剂组成按质量分数为30％～33％正硅酸四乙酯、23％～25％甲基三乙氧基硅烷、7.8％～11％二甲基二乙氧硅烷、3.0％～5.0％顺丁烯二酸酐、5.0％～7.0％丁苯橡胶、1.6％～2.5％二甲苯、7.6％～9.0％滑石粉、6.0％～8.6％丙烯酸酯橡胶、4.4％～5.0％硼粉、1.4％～4.1％羟基封端聚二甲基硅氧烷；有机硅树脂胶固化剂组成按质量分数为16％～23％二乙烯三胺、8.2％～10.5％乙二胺、22％～28％邻羟基苯甲醛、12.5％～16％间苯二胺、13.5％～15.5％双氰胺、15.8％～22％丁烷四甲酸酐；

所述环氧树脂胶主剂组成按质量分数为22％～29％双酚A环氧树脂、10％～13％硫双酚环氧树脂、3.0％～3.6％对羟基苯甲醛、4.5％～6.0％异氰酸酯、5.4％～7.5％乙烯基三甲氧基硅烷、7.0％～9.0％聚酯树脂、3.5％～5.0％二甲苯、3.5％～5.3％钛酸酯、5.0％～7.0％芳香胺、1.0％～2.2％甲苯、5.3％～6.7％脂肪胺、8.0％～12％丙烯酸酯橡胶、2.4％～3.6％海音环氧树脂、3.6％～5.5％聚酰胺树脂；环氧树脂胶固化剂组成按质量分数为6.0％～11％芳香胺、8.0％～12％环氧丙烷丁基醚、17％～22％对羟基苯乙酮、18％～28％二聚环戊二烯、24％～30％羧酸树脂、27％～33％聚酰胺树脂。