[发明专利]一种高致密度LaBSiO5粉体的制备方法在审
申请号: | 201510591935.6 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN105174926A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 李凌云;孙李珍;于岩;杨志锋;张晓斌 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/50;C04B35/626 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 致密 labsio sub 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于粉体制备技术领域,具体涉及一种高致密度LaBSiO5粉体的制备方法。
背景技术
对于LaBSiO5晶体,目前仅有少量毫米级晶体和玻璃的报道。合成出致密的LaBSiO5粉体将会拓宽其应用领域,比如应用在陶瓷靶材等对材料致密度和纯度有严格要求的领域中,为LaBSiO5粉体提供了更多的附加值。晶体的致密度与晶体形成过程中气泡的排出程度有关,气孔的排除取决于气孔在晶界上是能否随晶界移动,晶界迁移速度过快和过慢都不利于气孔的排除,两者速度接近或者相等时,晶界带动气孔以正常速度移动,使气孔保持在晶界上,气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。晶界迁移速度取决于晶界两侧的化学位差和跨越晶界原子的迁移率。CaCO3达到898℃时能够分解成CaO,Ca2+掺杂到LaBSiO5中,能够降低跨越晶界原子的迁移率,形成对晶界迁移的拖拽作用,抑制晶界迁移速度,使晶界移动速度接近于气孔移动速度,从而有效加速气孔的排除,最终得到致密化的LaBSiO5多晶结构。同时,由于La3+半径(0.122nm)和Ca2+半径(0.106nm)相差很小,二者在理化性质方面有相似之处,Ca2+离子能够有效取代La3+的晶格位置而不改变其物相。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高致密度LaBSiO5粉体的制备方法,该方法向LaBSiO5中掺杂Ca2+,以达到提高高温固相法合成的LaBSiO5粉体的致密度的效果。
为了实现本发明目的,本发明采用如下技术方案:
一种高致密度LaBSiO5粉体的制备方法,具体包括以下步骤:
(1)按摩尔比计La2O3:H3BO3:SiO2:NaF:CaCO3=0.5:1.01~1.03:1:0.01~0.04:0.01~0.06称取La2O3、H3BO3、SiO2、NaF和CaCO3固体粉末并研磨均匀;
(2)将混合均匀的原料用压片机压制成块状,装入氧化铝坩埚,置于高温炉中,将炉温按3~10℃/min.的升温速率从室温升至1000℃,保温3~7小时,随炉冷却至室温后取出,将一次烧结产物研磨成粉末,用压片机压制成块状样品;
(3)将步骤(2)得到的块状样品装入氧化铝坩埚,置于高温炉中,将炉温按3~10℃/min.的升温速率从室温升至1000℃,保温3~7小时,随炉冷却至室温后取出,将二次烧结产物研磨成粉末,即可得到LaBSiO5粉体,致密度为2.28~3.2g/mL。
进一步地,步骤(1)中的SiO2白色粉末纯度为98%以上,粒径大小为0.01~0.1mm。
优选地,步骤(1)中研磨时间为30~60分钟。
优选地,步骤(2)中高温炉的升温速率为4~6℃/min.,保温时间为4~6小时。
本发明的有益效果在于:
(1)本发明提供的高致密度LaBSiO5粉体的制备方法在空气气氛中常压状态下完成,不需要保护气氛,制备条件不苛刻且产物质量稳定,重复性强,适合于大规模生产。
(2)本发明提供的高致密度LaBSiO5粉体的制备方法通过掺杂Ca2+来控制晶界移动速度,以获得高致密度的LaBSiO5晶体,该粉体可用于陶瓷靶材等对材料致密度和纯度有着严格要求的领域。
附图说明
图1为本发明实施例1~6制备的LaBSiO5粉体的X射线粉末衍射图谱与LaBSiO5标准卡片PDF#19-0650的比较图;
图2为对比例制备的LaBSiO5粉体的SEM图像,为多孔状的烧结团聚体;
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