[发明专利]被加工物的磨削方法

说明书

技术领域

本发明涉及被加工物的磨削方法。

背景技术

在对各种被加工物进行薄化磨削以精加工为期望厚度的情况下，在测量被加工物的厚度的同时进行磨削，在成为期望厚度后结束磨削。作为测量被加工物的厚度的方法，已知如下的接触式测量方法，使厚度测量器的接触针接触被加工物的表面和保持被加工物的保持台的表面，求出它们的高度差，并根据该差值求出被加工物的厚度(例如，参照专利文献1)。

另一方面，由蓝宝石和氮化镓(GaN)等形成的作为被加工物的晶片在有些情况下直径小于通常的晶片。针对这种直径较小的晶片的磨削，提出了如下技术，在1块支撑板上固定多个晶片并通过保持单元的保持面保持支撑板，同时磨削多个晶片，从而缩短磨削所需时间(例如，参照专利文献2)。

专利文献1日本特开2000-006018号公报

专利文献2日本特开2012-101293号公报

在现有技术中，在支撑板上固定有被加工物的情况下，通常在测定保持单元的保持面的高度和被加工物的上表面的高度的同时进行磨削，因此需要预先测量支撑板的高度，并从被加工物的上表面的高度中减去相当于支撑板的高度，以求出被加工物的厚度。此外，支撑板的厚度通常存在个体差异，因此为了将被加工物磨削为期望厚度，就需要分别测定所有的支撑板的厚度，并根据测定的厚度求出被加工物的厚度。为此，在磨削装置中，需要事先测定好用于磨削的所有支撑板的厚度，从而存在磨削准备所需劳力增加的倾向。

此外，在现有技术中，测定被加工物的上表面的高度的高度测定单元以及测定支撑板的多个部位的各自高度的高度测定单元是必要的，会产生增加磨削所需的高度测定单元的数量的需要。

发明内容

本发明的目的在于提高一种能够抑制高度测定单元的数量增加的被加工物的磨削方法。

为了解决上述课题并达成目的，本发明第1方面所述的被加工物的磨削方法，磨削被加工物组件的被加工物的上表面而使其变薄，该被加工物组件由被加工物和支撑板构成，该支撑板具有尺寸大于该被加工物的尺寸的上表面，并在该上表面固定被加工物，该方法的特征在于，包括：保持步骤，在具有保持面的保持单元上隔着该支撑板保持被加工物；高度测定步骤，在实施了该保持步骤后，使用通过使接触针接触测定对象物的表面而测定该测定对象物的高度的高度测定单元，使该接触针分别接触被该保持单元保持的该支撑板的未固定有被加工物的区域的上表面和隔着该支撑板被该保持单元保持的被加工物的上表面，从而测定高度；以及磨削步骤，在实施了该高度测定步骤后，根据在该高度测定步骤中测定出的高度对被加工物的厚度进行计算，并通过磨削单元磨削被加工物，直到计算出的被加工物的厚度成为期望厚度为止，在该高度测定步骤中，使该高度测定单元与该保持单元相对移动，并通过测定该支撑板的上表面的高度的该接触针测定被加工物的上表面的高度。

此外，在所述被加工物的磨削方法中，该被加工物组件可以具有固定于该支撑板的上表面的多个被加工物。

发明的效果

于是，在本发明申请的被加工物的磨削方法中，使高度测定单元与保持单元相对移动并使高度测定单元的接触针接触支撑板的上表面和被加工物的上表面这两方以测定它们的高度，因此能够在不增加高度测定单元的数量的情况下，把握磨削前的被加工物的厚度。因此，磨削方法可获得如下效果，即在各个支撑板之间存在厚度差异的情况下，不必增加磨削所需的高度测定单元的数量，就能够将被加工物磨削至期望的厚度。

附图说明

图1是表示用于实施方式的被加工物的磨削方法的磨削装置的结构的外观立体图。

图2是用于实施方式的被加工物的磨削方法的磨削装置的保持单元和高度测定单元等的立体图。

图3是用于实施方式的被加工物的磨削方法的磨削装置的高度测定单元和多个被加工物的立体图。

图4是表示在实施方式的被加工物的磨削方法的高度测定步骤中测定被加工物的背面高度的状态的概要的俯视图。

图5是表示在实施方式的被加工物的磨削方法的高度测定步骤中测定支撑板的上表面高度的状态的概要的俯视图。

图6是表示实施方式的被加工物的磨削方法的磨削步骤的概要的俯视图。

图7是表示用于实施方式的变形例的被加工物的磨削方法的磨削装置的结构的外观立体图。

图8是表示在实施方式的变形例的被加工物的磨削方法的高度测定步骤中测定被加工物的背面高度的状态的概要的俯视图。